4月7日，深南电路召开了2021年年度股东大会，公司就《2021年年度报告及其摘要》、《2021年度财务决算报告》、《2022年度财务预算报告》等11项议案进行了审议。会后就公司的PCB、封装基板业务的现状以及发展预期等情况进行了交流。

数据中心发力，PCB业务全年看涨

不久前，深南电路发布了2021年财报，公司2021年度实现营业收入139.43亿元，同比增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.81亿元，同比增长3.53%；基本每股收益3.02元。

分业务来看，PCB业务营收87.37亿元，同比增长5.13%，占公司营业总收入的62.66%；毛利率25.28%。其中前两大客户占比从2020年的36%下降到2021年的19%。

招商证券表示，上述前两大客户为国内前二通信设备商，估算公司基站相关订单占总体收入比例下降到20%以下，公司积极加强业务多元化，服务器、汽车、医疗等订单占比提升。

截止到2022年2月末，国内前两个月新增5G基站数为8.1万个，加上先前建设的数量，5G基站总数首次突破150万，合计150.6万个。不久前，工信部表示，今年5G基站要新建60万个以上，基站总数今年底达到200万个。

数据显示，2021年全年新建5G基站超过65万个。对比来看，今年去年基站的建设数量要比去年少5万个左右，在这种情况下，深南电路又将如何应对呢？

“从国内的总体情况来看，总量和去年相差不算太大，国际上需求较之前稍微向好，因此，从国际市场来看，今年可以看涨。”深南电路董事长杨之诚表示。据悉，PCB业务方面，深南电路此前高度依赖通信，不过，目前基站营收占比已经逐渐下降，与此同时，随着数据中心市场需求快速增长，公司去年PCB业务数据中心领域订单同比增长45%。

深南电路董事长杨之诚介绍到，数据中心最近两年受益居家办公、疫情等影响在全球的发展比较迅速，总体上今年依旧是看好的。

此外，在基站和数据中心之前，深南电路PCB业务在汽车电子领域也在不断发力，目前已经成为公司PCB业务重点拓展的领域之一。

据了解，在汽车电子业务方面，深南电路以新能源和ADAS为主要聚焦方向，不过，目前汽车电子业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。与传统汽车电子产品相比，新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

封装基板占比逐渐提高

根据深南电路财报显示，公司封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.32%，提升4个百分点，毛利率29.09%，同比提高1个百分点。

深南电路称，公司封装基板业务持续高速增长，模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破，存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。

此外，公司在FC-CSP领域的客户导入顺利，技术能力稳步提升，并实现批量生产，为公司后续长期发展打下坚实基础。据悉，公司存储、应用处理器、硅麦、射频、指纹等类型订单同步增长，新产能爬坡顺利。

面对封装基板的需求持续高涨，深南电路2021年在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。

据了解，从需求端看，传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，促进封装基板需求强劲增长。

在创新应用需求快速增长的背景下，半导体行业景气度持续高涨，而用于高性能计算的大面积FCBGA封装、SiP/模块封装需求旺盛以及先进封装技术应用也驱动封装基板需求成长。

从目前的情况来看，封装基板是深南电路未来复合增速最快的业务，该等项目全部投产后，公司的全球市占率和客户等级将进一步提升，且高阶IC载板供不应求趋势有望延续，其占比提升后公司整体毛利率也有望提升。