根据韩媒ETNews报道，3月23日，Haesung DS在韩国昌原会议中心与昌原市签署投资协议（MOU）。Haesung DS将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内，3年内投资3500亿韩元（约18.2亿人民币）用于增设半导体基板厂。近期公司将召开董事会，决议增设投资的预算案。

预计今年上半年将开始桩基工程，2024年下半年开始量产。将招聘员工300人以上。

Haesung DS相关人士表示：“为了更加敏捷地应对最近出现供应问题的半导体基板市场状况，我们决定进行大规模投资。”

Lead Frame和Packaging Substrate是制造半导体基板的必备部件。其作用是连接半导体芯片和主基板，传递电信信号和功率，并起到支持芯片的作用。Haesung DS全球界唯一的Reel to Reel工艺抢占Packaging Substrate市场。

Haesung DS相关人士表示，“此次投资将积极对应电动汽车、自动驾驶汽车等车载半导体市场需求的增长，提高高速增长中的存储器用封装基板的竞争力。”

据了解，Haesung DS公司自成立以来，一直是全球半导体市场的领先者。主要生产汽车芯片的封装组件，业务包括引线框架和PKG基板。大部分产品也出口到全球半导体客户。

2010年公司扩大业务领域，研发生产倒装芯片BGA基板、LED引线框架；2014年公司从三星TECHWIN中剥离出来，并入海星集团；2016年6月公司于韩国上市（KOSPI），成立海星科技；2020年公司实现销售收入4亿美元，开始板载芯片（COB）业务；2021年实现销售收入6亿美元。