3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在广州白云湖数字科技城举行，全市共242个项目集中开工，148个项目集中竣工，148个项目集中签约，项目涵盖基础设施、产业建设、社会民生等领域，总投资超6000亿元。其中，包含广芯半导体封装基板产品制造项目、兴森科技FCBGA封装基板项目两大PCB项目。

广芯半导体封装基板产品制造项目：位于知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元，建设封装基板生产厂房和配套设施，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产，该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，改变100%依赖进口的局面，填补国内半导体产业链的空白。

兴森科技FCBGA封装基板项目：项目总投资约60亿元，占地8万平方米，分两期建设，月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目建成投产后，有利于打破FCBGA封装基板基本由日本、韩国、中国台湾地区少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。