根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FC-BGA、倒装芯片球栅格阵列）工厂，并建设生产设备。 包括此次投资在内，三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。三星电机解释称，为了抢占高附加值的半导体封装基板市场，三星电机将进行大规模投资。

三星电机釜山工厂

FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）是半导体制造领域难度较大的一项封装工艺。其作用是将高强度的封装基板通过倒装芯片凸块在半导体芯片和主基板之间形成连接，主要应用于拥有高性能和高密度电路的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）之间的连接。

三星电机半导体封装基板

三星电机预测，高端封装基板供应到2026年将出现不足。因为在新冠疫情之后，需求出现激增。

三星电机社长张德贤表示：“随着人工智能（AI）、云、元宇宙的扩大，对于半导体厂商来说获得具有技术力的封装基板变得至关重要，三星电机将专注于开发为客户将带来新体验的技术。”