3月21日，深南电路（002916）发布公告称，公司于2021年6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于拟参与竞拍土地使用权的议案》。近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）以人民币1.49亿元竞得了该土地使用权，并签订了《成交确认书》。广州广芯将根据相关规定，与广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局）签订《国有建设用地使用权出让合同》，并办理权证相关事项。

公告显示，竞拍土地位于中新广州知识城集成电路创新园内，土地面积143365平方米，用于一类工业用地兼容二类工业用地（M1/M2），使用期限50年。

深南电路表示，本次竞得的土地使用权是为了满足广州广芯项目建设进行的土地资源储备。新项目的实施将进一步提升公司的综合竞争力，有利于公司的持续发展。

据悉，广州广芯项目以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。基于现有FC-CSP基板的批量生产能力深度孵化FC-BGA基板。