2022年3月14日，深南电路发布年度业绩报告称，2021年实现营业收入139.43亿元，同比增加20.19%；归属于上市公司股东的净利润盈利14.81亿元，同比增加3.53%；基本每股收益3.02元。

从业务来看，深南电路印制电路板业务实现主营业务收入87.37亿元，同比增长5.13%，占公司营业总收入的62.66%；毛利率25.28%。期内，其汽车电子客户开发进展显著，订单同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。

封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.32%；毛利率29.09%。其中存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。

为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力，深南电路决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。

此外，电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%；毛利率12.56%。

在研发方面，深南电路研发投入7.82亿元，同比增长21.37%，占营业总收入的5.61%。期内，公司各项研发项目进展顺利，5G通信数据中心及汽车电子相关PCB技术研发项目按期推进；FC-CSP精细线路基板技术开发项目实现批量生产。

2022年3月14日，深南电路发布公告称，公司于2022年3月11日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《关于使用自有资金对全资子公司增资的议案》。根据公司战略规划和业务发展需要，公司拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯进行增资，全部计入注册资本。此次增资完成后，广州广芯注册资本为5亿元，公司持有其100%的股权。

据悉，2021年6月，深南电路与广州开发区管委会签订投资协议，公司拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”），并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。基于现有FC-CSP基板的批量生产能力深度孵化FC-BGA基板。