3月16日，宝鼎科技（002552）发布公告称，宝鼎科技以发行股份作为对价支付的方式，购买山东金宝电子股份有限公司（以下简称“金宝电子”）63.87%股权，交易价格为11.97亿元。同时，公司拟向控股股东招金集团全资子公司招金有色发行股份募集配套资金不超过3亿元，用于投入金宝电子“7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

此次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为上市公司长期发展注入新的动力，增强上市公司盈利能力及资产质量。

公告显示，金宝电子成立于1993年12月，是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，是“国家863计划成果产业化基地”，被认定为“山东省企业技术中心”。

电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内PCB产业链中的重要供应商之一。
据悉，金宝电子拥有优质的客户群体，已与生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。