近日，广东省东莞市发改委正式印发。计划今年安排市重大建设项目546个，总投资6283.3亿元，年度计划投资866.9亿元，项目数、投资数均位居历史首位。

其中，PCB行业有4个相关项目上榜。

生益科技松山湖第一工厂第八期5G高频高速基材料研发及产业化高密度封装载板用基材料项目

建设内容及规模：第八期项目主要建设高性能刚性覆铜板及粘结片生产线，初步设计规模为年产封装载板用基板和类载板520万平方米及年产商片粘结片1050万米。

总投资：74023万元

计划开工时间：2020年12月

计划投产时间：2023年12月

生益电子东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目

建设内容及规模：用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后，预计月产3.72万平方米。

总投资：207215万元

计划开工时间：2020年10月

计划投产时间：2024年09月

茶山炎墨科技增资扩产项目

建设内容及规模：项目占地面积约为14.6亩，建筑面积约3.0万平方米。主要从事高分子感光防焊材料的研发、制造、销售。计划建设生产厂房1栋、研发中心1栋、宿舍1栋。预计建成达产后，年产7200吨防焊光阻相关产品。

总投资：10000万元

计划开工时间：2021年1月

计划投产时间：2023年3月

鼎泰高科集团华南总部项目

建设内容及规模：主要建设2栋厂房、1栋宿舍楼及办公研发配套，打造集总部、研发中心、智能生产基地、展贸中心和综合配套区的集团总部。项目投产后主要研发生产硬质合金钻头/铣刀、精密数控刀具、高性能膜材料、硬质金刚石涂层、智能机器人设备、高精密机件加工等高科技产品。

总投资：25000万元

计划开工时间：2020年6月

计划投产时间：2023年3月