近日，江苏省南京市举办了推进高质量发展重大项目建设动员会，发布了《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》、《南京市重大项目推进十项举措（试行）》和《2022年全市重大项目推进工作方案》。

根据《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》，2022年南京市将重点推进的420个重大项目，计划总投资14682亿元，年度计划投资2361亿元，当年实施402个项目。

经统计整理，芯爱科技建设封装用高端基板、本川智能年产48万平方米电路板自动化生产线、高喜电子产业研发总部基地3个PCB项目入选南京市2022年经济社会发展重大项目计划。

芯爱科技建设封装用高端基板项目

芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）计划建设“南京芯爱集成电路封装用高端基板一期”项目，总投资45亿元，位于浦口区，总建筑面积约12.8万平方米，计划2025年完工。该项目建成后，预计可年产集成电路用高端基板145万片。

芯爱科技是一家封装基板创企，成立于2021年05月，股东有OPPO和元禾璞华等知名厂商和基金，至今已获得共计4轮战略融资。

本川智能年产48万平方米电路板自动化生产线项目

“年产48万平方米电路板自动化生产线”项目由江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“本川智能”）投资建设，项目位于溧水区，总投资9.1亿元，预计2022年竣工。

该项目总建筑面积约10.6万平方米，计划引进镭射钻孔机、线路LDI系统、层压机、线路AOI、曝光机、外观检测机AVI等设备74台（套），配套购置压合回流线、通用测试机、机械钻孔机、线路自动贴膜机等设备150台（套）。竣工后，该项目将包括20条SMT表面贴片生产线。

本川智能成立于2006年08月，于2021年在深圳证券交易所创业板上市，是一家专业从事电路板研发、生产和销售的公司，在南京、深圳和珠海设有多个生产基地。

高喜电子产业研发总部基地

“高喜电子产业研发总部基地”由南京蓝联盟科技有限公司（以下简称“蓝联盟科技”）投资建设，项目位于溧水区，总投资10亿元，总建筑面积约12万平方米，计划新建电子产业研发总部基地，计划从事电路板与SMT贴片的设计与研发。该项目预计2023年完工。

蓝联盟科技成立于2017年10月，经营范围包括电路设计及测试服务、集成电路设计、电路板加工和销售等，拥有5项专利和1项软件著作权。