2月10日，东莞市科学技术局发布了科技成果登记公示。根据《广东省科学技术厅关于科技成果登记与信息公开的实施办法》的规定，现对“高频高速刚挠性印制电路板的研发及产业化”、“高精密超薄印制线路板工艺技术研发及产业化”两项科技成果登记予以公示，公示期为30日。

高频高速刚挠性印制电路板的研发及产业化

项目完成单位为东莞康源电子有限公司。

项目研发生产的高频高速刚挠性印制电路板适用于高性能刚挠结合模组，并符合现代产品朝轻薄短小型化、高精密化的发展方向。此类产品是行业中公认的高技术含量、高附加值的产品，目前主要应用于高频高速要求的终端产品，被广泛应用于手机终端、汽车载品、航天领域、电话手表等消费类电子产品，满足国内外一线品牌客户智能终端产品在公司批量生产的订单需求。

目前国内外的通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域厂商定制与采购刚挠结合印制板时，首先考虑供货商产品是否能达到IPC技术规范的标准，进而考虑供货商的产品能否满足其自身的技术需求。因此总体而言IPC规范在业内代表着较先进与严格的水平，公司的高频高速刚挠结合印制电路板同样严格参照IPC规范的要求，在某些技术指标较IPC规范而言有较大的提升，部分技术指标水平在国内做到了领先水平。

产品质量标准严格、性能优异，相较国内同类产品具有较大的优势，产品较业内同类产品在平整度、溢胶控制、信号传输插入损耗等方面更加优秀，平整度可控制在35μm以内，开盖位置溢胶宽度≤0.5mm，信号传输在10GHz的条件下，插入损耗≤|-6|dB，同时在加工技术方面具有以下优势：

1、常规刚挠性结合处的弯折可靠性要求高，需在交接处进行涂胶来提高可靠性。公司通过专用铺料及预切阻胶槽，压合后开盖位置溢胶宽度≤0.5mm，提高产品弯折性能及可靠性；

2、采用金属边框辅助VCP电镀，提高电镀均匀性；

3、选用低Dk、低Df基材和覆盖膜材料；显影后精修线路，提高线路平直度和均匀性，降低插入损耗；

4、弯折区采用银箔/超薄铜膜（1~2μm）代替铜作为参考层，柔化使便于弯折；

5、通过采用专用多重治具压合，解决了L型3D补强压合分层、气泡、压痕和金面裂纹的问题，提高了品质可靠性；印刷电路板翘曲校正工艺，在一定温度和时间下，对印刷电路板进行翘曲校正，使印刷电路板变得平整；

6、采用SMT过炉控制法，采用FR4治具替代普通的铝合金治具缓解瞬间温差较大导致的产品膨胀现象，减少过炉速率对板的冲击，提高了产品的稳定性；

7、采用真空压膜油墨整平工艺，利用真空压膜机压力，对凸起油墨进行压平，提高阻焊层平整度。公司以多项独特的领先技术在高频高速刚挠结合印制电路板研发制造领域发挥出卓越的优势，多项技术指标高于国家现行标准要求。在技术创新、产品质量以及客户资源管理等方面形成了较强的竞争实力。

产品系列紧贴市场需求，面向客户进行深入的定制化制作，生产管理过程严格按照ISO16949、ISO18001及RoHS绿色产品认证等国际化标准的要求，产品可靠，性能优良。公司致力于开发性能可靠、技术先进的刚挠结合印制线路板，近年来针对高精尖的工业设备和智能化数码设备开展了深入的研究并已取得显著的成果。

项目建设过程共产生1篇论文和16项专利技术，包括3项发明专利和13项实用新型专利。其中论文题目为《刚挠板先冲后铣配合成型毛刺问题的研究》，发表于中国电子电路行业权威杂志《印制电路信息》2020第28卷总第339期。

高精密超薄印制线路板工艺技术研发及产业化

项目完成单位为东莞市科佳电路有限公司。

为提升高精密超薄印刷线路板产品生产效率及产品质量，该项目针对印刷线路板生产工艺进行研发改进，围绕刚性及挠性印刷线路板生产工艺，分析各个工序步骤的技术难点及问题，通过不断的试验设计，攻克解决技术难题，进而改进产品工艺。其中包括镀铜工艺、薄膜自动裁切及高精度贴合工艺、辅料转帖工艺等关键工艺技术，解决电镀铜厚度不均匀、薄膜贴合精度不高等问题，提高镀铜精度，镀铜均匀性达±5μm，线路对位精度达±0.03mm等。

此外设计快速高精度一次贴合工艺提高挠性印刷线路板（FPC）薄膜贴合精度，以及通过研发应用辅料转帖工艺，实现多个FPC同时出货，出货效率高，且FPC不易与设备发生磨损。该项目核心技术已申请并获得21件专利，其中5件发明专利、16件实用新型专利。应用该项目技术后，高可靠性挠性印制线路板、高性能刚性印制线路板于2018年被认定为广东省高新技术产品，可应用到手机通讯周边、电池管理、数字麦克风、射频天线/BOX封装、传输/感应/触摸/影像、震动马达、汽车安全/传感、工业控制及医疗等领域。

2018~2020年项目产品实际新增收入38590.32万元，实际新增利润8478.65万元，实际新增税金1719.21万元，实际新增出口创汇172.69万美元，为促进当地就业和经济发展做出了卓越贡献。