目前，折叠屏手机发展如火如荼，双屏幕之间的连接依赖柔性FPC，且摄像头数量提升，增加了FPC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。

景旺电子FPC技术研发部参与客户仿真设计和产品开发认证，通过IPD模式运作，从仿真、布线参与客户开发，为客户优化产品设计性能，提供可加工图档方案。实现产品特定使用功能指标要求，在整机折叠和高频应用等场景表现优异，提供满足客户不同性能要求的产品设计方案。

随着新型消费类电子领域不断朝着多样化、智能化发展，景旺电子聚焦客户需求，紧跟新兴产品迭代周期，持续提升技术研发能力，不断实现产品升级，与客户深化合作项目、拓宽合作渠道，实现互利共赢！

官网显示，景旺创立于1993年，上交所主板上市（股票代码：603228），是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海富山、珠海高栏港5大生产基地，共11个工厂，全球超过1.4万名员工。2020年销售收入70.64亿元，在印制电路板行业全球排名第21位，2020中国内资PCB百强榜名列第三。景旺是国家知识产权优势企业，为客户提供最可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。

公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。公司在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。

公司打造的智能化工厂江西PCB二厂，是目前行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一，具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势，极大提升公司的生产效率，最大程度满足客户的交付需求。

随着珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板板工厂投产，龙川FPC二厂投产，龙川MPCB二厂扩产，景旺电子在高端电路板领域的竞争力得到进一步强化。景旺结合各工厂差异化特点与所服务的具体客户，在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作，逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”，有效降低报废和生产成本，提高产品品质，促使产能和效率显著提升。