2022年1月18日，日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布统计数据指出，2021年11月日本印刷电路板（硬板+软板+模组基板）产量较去年同月增长9.6%至104.9万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额飙增逾3成（飙增36.3%）至612.74亿日圆，连续第15个月呈现增长，增幅连续第14个月达2位数（10%以上）水准。

就种类来看，2021年11月日本印刷电路板：

①硬板（Rigid PCB）：产量较去年同月（2020年11月）成长12.9%至86.3万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额大增28.9%至383.67亿日圆，连续第23个月呈现增长。

②软板（Flexible PCB）：产量下滑15.3%至11.8万平方公尺，连续第2个月陷入萎缩；产额大增15.9%至29.93亿日圆，连续第10个月呈现增长。

③模组基板（Module Substrates）：产量成长25.5%至6.8万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额暴增58.2%至199.14亿日圆，连续第17个月呈现增长。

累计2021年1~11月期间，日本PCB产量较去年同期成长12.7%至1111.1万平方公尺；产额飙增33.2%至5885.99亿日圆。

其中：

①硬板：产量成长13.4%至890.8万平方公尺、产额成长23.0%至3727.86亿日圆；

②软板：产量成长8.1%至149.4万平方公尺、产额成长14.8%至284.35亿日圆；

③模组基板：产量成长13.2%至70.9万平方公尺、产额成长64.1%至1873.78亿日圆。

日本主要PCB供应商有揖斐电（Ibiden）、中央铭板（CMK）、旗胜（Nippon Mektron）、藤仓（Fujikura）、新光电工（Shinko）、名幸电子（Meiko）等。

揖斐电（Ibiden）成立于1912年11月25日，目前有3大业务部门：工程家装材料事业部（营收约占25%）、陶瓷材料事业部（营收约占30%）、电子事业部（营收和净利润都是最高的）；电子事业部有6个工厂，日本3个工厂，北京、马来西亚和菲律宾各1个工厂。目前只有北京工厂生产PCB，其它5个工厂只做封装基板FCBGA，从1995年开始量产FCBGA，受服务器的带动目前专注生产大尺寸的FCBGA。北京工厂的主要产品为HDI，采用mSAP。

中央铭板（CMK）成立于1961年2月，主要生产汽车用PCB，在中国有2大生产基地：希门凯电子（无锡）有限公司和旗利得电子（东莞）有限公司。

旗胜（Nippon Mektron）是NOK株式会社的子公司，1969年11月成立，主要生产FPC。

新光电工（Shinko）成立于1946年9月12日，主要生产封装基板等。

名幸电子（Meiko）成立于1975年11月25日，主要进行印刷电路板和辅助电子产品的设计、制造和销售，在中国有2个生产基地：广州和武汉。名幸电子近日宣布：根据东京证券交易所2022年1月11日公布的新细分市场的评选结果，公司将从2022年4月4日起向Prime Market过渡。