ABF载板供不应求、载板厂持续大扩产能，半导体产业同样为应对强劲的终端需求，争相冲刺产能，设备厂跟随此波扩厂潮接单雨露均沾。业内人士表示，后续的订单能见度相当明朗，但原料短缺、疫情和产能紧张，成为设备厂的挑战。

有观点表示，近两年大环境虽然受到疫情肆虐，但5G、AI、HPC、自驾驾驶汽车等新兴应用增加，新的科技技术促使电子供应链升级，加上贸易战推动生产区块转移、台商回流，以及符合环保、永续发展的ESG趋势等各式各样的需求涌出，推动电子产业逆势成长，2022年产业前景看好。

现在市场上常提到的元宇宙、AI、高速运算、低轨卫星等，都需要更先进的芯片，这也是CoWoS、InFO等高阶先进封装越来越热的原因，而载板也同样是跟随这些需求，必须做到更高阶，因为承载的功能、层数变多、难度提高，环环相扣，半导体要求PCB厂，PCB厂要求设备厂商，相辅相成之下，对设备的规格、要求也在持续在提升。

尽管设备需求强劲、订单能见度明朗，但设备厂仍面临产能不足或是长短料的困扰。业内公司提到，现在缺料情况依旧，尤其跟芯片相关的，多少都会有交付延期及不顺畅的问题，以往交期大约3~4个月，现在都要半年以上，所以要积极提前备料。

产能方面，2021年以来行业内几乎都是满单满载在生产，甚至透过其他厂来支援。至于是否需要扩厂，行业厂商志圣科技表示，也还在评估当中，若有取得土地，不排除考虑将工厂一起整合；另一种方式也可以藉由订单调整，将部分中低阶订单转至中国大陆厂，以分摊各厂区的生产压力。

中国台湾企业群翊科技表示，5G、AI、自驾车、元宇宙，半导体等相关产业热络，PCB除了载板，也有不少制程有增加产能或升级需求，诸多环节都在扩厂，自然对设备的需求就是持续增加，甚至像东南亚的制造需求也很强，陆资厂也在往载板做布局，预期这波扩产潮的荣景还会持续维持几年。

由于扩产维持高热度，因应强劲的需求，群翊已于公司现址新增面积1000多平方米进行扩厂，预计在第三季加入生产行列，增加15%左右产能；同时承租厂房，增加存放空间，以尽可能增加产能。