2022年1月4日，深南电路发布公告称，公司于1月4日收到中国证监会出具的《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2021〕4151号），核准公司非公开发行不超过146762481股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

此前，深南电路拟定增募资不超过25.5亿元，用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

据悉，封装基板在我国尚处于起步阶段，目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。

深南电路称，本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。本次定增后，可以提升公司的生产能力，满足未来市场的增长需求，为公司有效降低经营风险、扩大市场占有率奠定了坚实基础，为进一步提升市场竞争力提供了有力保障。

目前，深南电路已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。

同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。

因此，深南电路亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。