兴森科技日前顺利结束了IPO的三地路演推介，通过与广大中小投资者尤其是机构投资者之间坦诚、双向的互动交流，将公司自身的投资价值、募资项目、发展前景展示在投资者面前，有效地推动了公司发行、上市工作的顺利进行。

兴森科技的主营业务为印制电路板样板、小批量板的生产与销售，业务结构、决策层与管理团队稳定，能独立经营PCB样板、小批量板生产和销售业务，具备直接面向市场独立经营的能力。其保荐机构华泰证券表示，发行人在我国PCB样板行业的领先地位较为明显，而PCB样板行业发展状况良好，受本次金融危机的影响不大。

据悉，兴森科技近三年来经营业绩呈现良好发展势头，2007年至2009年间的营业收入累计为13.31亿元，净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)均为正数且累计为1.91亿元，截至2009年12月31日的未分配利润为1.43亿元。

在投资者最为关注的本次发行的募集资金投向问题上，公司表示，本次募集资金投资项目为广州兴森快捷电路科技有限公司一期工程——HDI板、刚挠板、中高层样板及小批量板建设项目，主要是用于扩充现有产品产能，解决公司产能瓶颈问题，同时提高产品档次。截至2009年12月31日，公司资产负债率为54.52%，广州兴森目前正在实施的该投资项目尚需继续投资2.97亿元，本次募集资金到位后，偿债风险将大大降低。

分析人士表示，目前发行人财务状况良好，盈利能力强，技术水平居于国内领先水平。因此，本次募集资金投资项目实施后，将进一步提升公司的竞争力和市场占有率，巩固公司的行业地位，增强公司的持续盈利能力。