12月7日，奥士康在投资者互动平台表示，80万平方米汽车电子印制电路板项目目前基本处于满产运行状态。

据悉，公司目前主要有广东惠州，湖南益阳A1/A2/A3工厂，公司预计今年年底总产出大概80-90万平米/月。明年一季度末预计能实现每月产出120万平米，二季度末大概每月140万平米、年底实现产出约每月150万平米，持续扩大产能释放业绩弹性。

此外，“肇庆奥士康科技产业园”项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等高层、高速、高频产品。此外，公司自主研发的多层高阶HDI项目已经能够量产6阶以上的超高布线密度HDI板，且公司上市募投建设高精密板项目进度良好，HDI产能不断扩大，中长期有望受益于产品高端化。

同时5G、汽车电动化、智能化、消费升级将带动通信/汽车/消费等领域的景气度向好，PCB行业尤其是多层板将进入上行周期。公司产品按照下游来看分别为：汽车电子20%、电脑20%、通讯18%、服务器12%、消费类30%。在此轮多层板上行周期中，公司有望受益。