2021年12月8日上午，珠海市斗门区富山工业园富山三路南侧、涌南二路以东热闹非凡，彩旗招展，气球高悬，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在此隆重举行。

本次活动邀请了广东省工业和信息化厅、珠海市政府、珠海市工业和信息化局、珠海市商务局、珠海市投资促进中心、珠海市先进集成电路创新研究院、珠海市斗门区政府、珠海市斗门区委、珠海市斗门区人大常委会、珠海市斗门区乾务镇政府、珠海市斗门区政协、珠海市斗门区富山工业园管委会、江苏卓胜微电子股份有限公司、唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司、北京源启先进微电子有限公司、嘉楠科技等各级领导及客户代表出席了本次典礼仪式。参加本次活动的嘉宾还有：越亚半导体公司的供应商朋友们、银行金融系统的朋友们、以及新闻媒体等社会各界的领导和嘉宾。

珠海越亚半导体股份有限公司、南通越亚半导体有限公司、珠海越芯半导体有限公司CEO 陈先明先生

首先，越亚半导体CEO陈先明先生代表公司致辞，向各位领导和来宾在百忙中参加奠基典礼仪式表示由衷地感谢！

陈先明表示：在今年5月28日越亚十五周年庆典上已经跟大家回顾了越亚在过去十五年的发展历程和成长，这次在12月8日的越芯半导体奠基仪式上，更多的跟大家报告一下越亚半导体未来的规划和愿景。

在外部环境的影响下和行业持续增长的推动下，未来5年后，越亚半导体的总人数和营收规划每年都会保持快速增长；越亚在模拟芯片和数字芯片领域的客户群包括设计公司和封装厂等客户数量也会数倍增加；越亚自主开发迭代的中高端射频封装载板、主被动元器件嵌埋封装、处理器用FCBGA封装载板等相关IP授权也在快速开发和增加，未来随着整合行业在新一轮5G、云计算、物联网等需求的增长下，越亚半导体的三大主力产品分别在三个工厂相互量产支持和备份，为越亚的客户和半导体供应链的快速增值保驾护航。

在不同市场的客户和各界供应商的支持下，在国家政策和各级政府的扶持下，越亚迎来未来新的发展机遇，会为中国半导体供应链的自主可控和国际半导体供应链的增长需求相关细分市场上贡献中坚力量。

越亚半导体能够有今天的成绩与供应商朋友们风雨兼程的鼎力支持是分不开的。接下来，金富宝亚太有限公司华南区销售副总裁梁春春女士作为越亚半导体的供应商代表上台致辞，向奠基典礼仪式的举行致以热烈地祝贺。

金富宝亚太有限公司华南区销售副总裁 梁春春女士

梁春春女士表示，客户的信任和肯定，是一个企业的最高荣誉，同时也让公司充分认识到自己的责任，未来公司将在技术，交期，售后，商务等各方面继续为越亚半导体提供更好的服务，使得越亚这艘航船能行稳致远。今天站在越芯新的起点上，在新时代的挑战下，公司与在座的各位供应商朋友一样，愿与越亚共同分享，合作，共赢，共同创造未来。

越亚半导体的发展离不开客户朋友们的认可和信任，江苏卓胜微电子股份有限公司CEO许志瀚作为客户代表发表感言。

江苏卓胜微电子股份有限公司CEO  许志翰先生

许志翰先生首先肯定了越亚半导体在射频领域凭借独特的Via post铜柱法技术和Coreless工艺成为射频封装载板行业的隐形冠军，服务国内外主要射频设计公司，在全球占有很大的市场占有率；也非常赞赏越亚三厂越芯半导体的投资扩建，引领了模拟芯片和数字芯片在未来国产替代和行业发展方向上对中高端封装载板需求的主力；最后诚挚感谢了各级政府和供应链各界对越亚扩产创造了行业最快速度所做的贡献，因为大家对越亚的帮助，就是对越亚的客户，也是对中国半导体产业链快速崛起壮大的重要支持。

珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目的落地和顺利推进，得到了珠海市政府、斗门区、富山工业园管理委会领导们的极大关心和支持！

珠海市斗门区委副书记、区长 韩云先生

珠海市斗门区委副书记、区长韩云先生致辞表示：“越芯半导体项目是珠海市“拿地即开工”试点项目，斗门区政府为越亚半导体提供了最便捷高效的服务，加速项目落地建设，跑出了斗门加速度。我们将全力支持好、配合好项目建设，营造良好的施工环境，全程、全时、全力关注支持企业的发展，随时随地准备做好服务工作，预祝项目早投产、早出效益。”

最后，越亚半导体CEO陈先明先生、广东省工业和信息化厅总工程师董业民先生、珠海市政府二级巡视员何庆明先生、珠海市斗门区委副书记/区长韩云先生、广东省工业和信息化厅电子信息处副处长陈世胜先生、珠海市斗门区人大常委会副主任刘孝雄先生、珠海市工业和信息化局副局长张根先生、珠海市斗门区政协副主席张伟先生、唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司CEO孙亦军先生、江苏卓胜微电子股份有限公司CEO许志翰先生、富山工业园党工委委员/管委会副主任曲向华先生、富山工业园党工委委员/管委会副主任雷华先生共同挥锹铲土，为珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目培土奠基。

越亚半导体表示，项目奠基典礼仪式的成功举行标志着项目建设迈出了关键的一步，相信在各位领导的支持和帮助下，在公司全体员工共同努力下，一定会把项目建设好。一个新型的现代企业、高端射频及FCBGA封装载板研发制造基地，一定会在珠海市斗门区这块充满生机的土地上屹立起来，将推动珠海市集成电路产业领域实现全产业链的创新协同发展！

延伸阅读

关于越亚半导体一厂

越亚半导体原珠海工厂凭借独特的Via post铜柱法和Coreless载板工艺，跟国外和国内无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G射频芯片载板占80%市场份额以上的战略供应商，也是ASIC高算力芯片用封装载板的主力供应商。

凭借越亚半导体的持续创新，珠海工厂孵化并量产了嵌埋封装载板，以小型化先进封装、高性能、高可靠性等强项成为该行业在技术和产值规模上第一的竞争优势，创造了Panel Level fan out和Embedded Die嵌埋封装先进封装领域的革命性进展，也成功孵化并量产了数字芯片用FCBGA封装载板，打破了之前由日韩台供应商垄断的历史，成为国内第一家量产FCBGA封装载板的厂商。

关于越亚半导体二厂

为了满足客户国内供应链国产替代的迫切战略需要，2018年成立了南通越亚半导体项目，总占地面积约150亩，于2018年8月投资扩建，于2020年下半年实现量产嵌埋封装载板（Embedded Die Substrate），并在2021年下半年国内第一家实现量产FCBGA载板。根据客户的需求增长，2022年之后会继续扩产嵌埋封装载板和提供翻番FCBGA载板产能。

关于越亚半导体三厂

越亚半导体三厂是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求，以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、大数据、人工智能、车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

越亚半导体三厂将优化原珠海工厂和南通工厂的建设经验，突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录，即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件，第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收，确保在2022年7月份之前实现翻倍的Via Post产能用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板和翻倍的中高端数字芯片用FCBGA封装载板，以快速满足2022年国内外客户在技术和产能上的迫切需求。

项目达产后三个工厂分别进行专业化生产制造，总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上，嵌埋封装载板每月2万Panels以上，FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势，为中国半导体的强势崛起贡献力量。