11月25日，中京电子在投资者互动平台上表示，目前公司IC载板项目首期将采用BT（材料）类应用工艺与产品。

据了解，中京电子拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类（如eMMC, SSD、LPDDR、NAND Flash等）、电源管理类PMIC、射频类RF、光电显示类、专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。

资料显示，惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

中京电子是中国印制电路板百强企业，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。

IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品，经过充分的市场调研及较长时间的技术积累，今年上半年中京电子开展了IC载板项目的规划与筹建工作。其已在珠海高栏港经济区储备了用于专业化大规模生产IC载板产品的项目用地，并已经完成相关备案和环评批复等前置手续，在完成产品与工艺方案及建设方案设计后将尽快启动投资建设工作。

为加快该项目进程，在珠海高栏港IC载板专业工厂建设投产前，中京电子将先期在珠海富山工厂投资组建IC载板单体生产线，并同步开展IC载板样品测试和客户认证工作，并努力在2022年初达成该IC载板单体生产线的量产进度。