8月31日，迅捷兴（688655.SH）公告变更募集资金投资项目，拟将首次公开发行募资净额约2亿元的“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”变更为“年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目”，实施主体仍为全资子公司信丰迅捷兴。

公告称，为推动募投项目实施，公司将使用募集资金对信丰迅捷兴增资9000万元，增资后子公司注册资本将由1000万元提升至1亿元，迅捷兴仍持有100%股权。

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，据公开数据显示，2020年中国大陆总产值约350.54亿美元，2020-2025年均复合增长率5.6%。在全球新一轮科技革命和产业变革大背景下，PCB下游安防电子、5G通信设备、汽车电子、云计算、物联网等行业均处于高速发展阶段，带动PCB行业保持高景气。

迅捷兴业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

在下游客户旺盛的需求推动下，迅捷兴PCB产能已无法满足订单的快速增长，公司短期发展或将受限于产能扩张速度。而原募投项目资金缺口大、建设周期长，投产需2-3年，相比而言拟变更的PCB扩产项目厂房已与2020年底竣工，预计将在2022年6月投产，变更募集资金投向有利于加快产能扩张，提升客户粘性同时扩大客户群体，增强公司市场竞争力及盈利能力。

据公告称，本次拟变更项目预计投资总金额约3.23亿元，项目建设期1年，一期计划于2021年9月启动设备购置，2022年6月投产，产能为2.5万㎡/月，二期增加瓶颈工序设备以扩充产能，预计2022年Q4可投产，投产后年产能可达60万㎡。

据公告数据，项目预计投资内部收益率18.71%，投资回收期（含建设期）6.78年，年均税后净利润5036.82万元。据公司8月19日公布的中报数据，上半年公司归母净利润3595.64万元，若PCB智能化工厂扩产项目未来顺利投产，有望大幅提升公司业绩表现。

迅捷兴表示，变更后的募投项目将借鉴现代科技的力量建设一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能减排”的智能工厂。公司将利用MES平台集成大数据管理，采用“双辅料+大拼版”的生产方式，打造自动化互联水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善的智能化工厂，有效地降低生产成本，提升工作效率，缩短生产周期。据公司称，该项目将使公司成功向智能制造转型升级，并进一步为未来打造智慧型工厂奠定坚实的基础和示范。