9月14日，兴森科技在投资者互动平台表示，珠海兴科项目于今年下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段，目前项目按计划有序推进中。

资料显示，兴森科技的主营业务仍专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大主线开展。其中，PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营，涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链；半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域，专注于半导体材料领域的国产化突破。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、 存储芯片、射频芯片等多个行业领域。

据了解，受益于PCB业务与IC载板业务产能逐步释放，兴森科技整体营收持续增长，2016-2020年，公司营收从29.40亿元增长至40.35亿元，2021Q1，公司营收10.70亿元，同比增长24.4%；细分领域来看，2020年，公司半导体业务营收8.39亿元，占总营收的20.8%。由于高利润的IC载板与测试板业务营收占比提升，公司整体利润情况不断改善，2020年，公司毛利率与净利率分别为30.93%和13.55%，均为近五年最高水平。

2016-2020年，公司研发支出由1.87亿元增长至2.39亿元元，持续投入高端PCB、HDI、类载板、IC封装基板及测试板的研发、设计领域。2016-2021Q1期间，通过优化管理结构、提高生产效率，公司期间费用率不断下降，从29.52%下降至19.25%，展现了较强的费用把控能力。

公司在存储芯片用IC载板方面长期投入，持续突破，于2018年9月成功获得三星存储客户认证，成为目前唯一一家进入三星IC载板正式供应体系的中国大陆厂商。此外，公司已通过包括长江存储、华天科技、长电科技、WDC、UNIMOS在内的众多世界知名IDM与封测厂商客户认证，达成了稳定的合作关系。

公司广州兴森快捷生产基地现有产能2万平米/月，其中2012年建设的1万平米/月产线已达产，2018年扩建的1万平米月产能，于2020年6月连线试产，目前处于量产产能爬升阶段。根据兴森科技公告，公司拟投入3.62亿元，用于广州生产基地新增产线，该产线预计最快2023年可以投产，达产后公司将增加1万平米/月产能；此外，公司与科学城（广州）投资集团、国家集成电路产业投资基金（大基金）、兴森众城签订投资协议，投资16亿元，建设IC封装载板和类载板制造工厂，预计2021年年底该产线可以进行试产，达产后公司将新增3万平米/月IC载板产能和1.5万平米/月类载板产能。

2021半年度报告显示，公司实现营业收入23.71亿元，同比增长15.83%；归属于上市公司股东的净利润2.85亿元，同比下滑24.24%。报告期内，公司的收入实现稳定增长，主要是因为行业需求回暖，且公司前期扩产的IC封装基板、PCB样板和高多层板的产能已逐步释放。归属于上市公司股东的净利润同比下滑24.24%，主要原因为基数影响，2020年同期子公司广州科技转让控股子公司上海泽丰16%股权，取得税后投资收益约22638万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长的主要原因为公司整体经营效率提升，成本费用率下降，盈利能力持续提升。

展望未来，兴森科技表示，公司的战略方向明确，在坚守线路板产业链的前提下，加大研发投入以提升技术能力，以IC封装基板为重点投资方向、从技术能力和产能规模上追赶海外同行，以降本增效和数字化改造来提升经营效率，以员工持股和其他多样化激励方式来吸引和绑定核心人才，从技术能力、产能规模、财务实力、分享机制等方面为公司的长期持续发展奠定基础。