IC载板不论ABF或是BT均供给吃紧，尤其又以ABF最夯，且制程高阶，正是目前各大载板厂积极扩产的主力。法人表示，由于ABF载板产能扩充速度尚无法满足市场需求，至2023年仍是供给吃紧，预期载板厂如南电（8046）、景硕（3189）、欣兴（3037）持续受惠，且供不应求产生的问题，也让ABF平均售价将呈现上升趋势。

台湾电路板协会（TPCA）表示，由于终端产品性能要求日益增长，IC晶片朝向多层数、大尺寸、更细线宽发展，其封装所需的ABF载板面临制程与良率的挑战，且未来随着各种先进封装技术的演进，如CoWos、InFO、EMIB、Chiplet，也将进一步推升ABF面积需求。

据研调机构调查，2021年ABF需求成长率为27％，但供给成长率仅16％，扩产速度明显落后市场需求，2022年ABF需求成长率预估为23％，供给成长率为21％，仍维持供不应求，预计供需吃紧的时间会持续至2023年，2024年才有望达到供需平衡。

业者指出，晶片制程越来越精密，封装载板上的集成度也越来越高，需要多种功能混合在一块板子上，整体设计、复杂度、尺寸、厚度等，要求皆越来越严苛，不只消耗的产能变多，同时牵扯良率的问题，能供应的厂商将越来越少。

欣兴曾指出，每家投资的技术、生产的产品、设备的精密度/自动化程度均不一样，跟随不同产品型态，长期供需关系也不一样，目前看成熟产品2023～2024的供需差距不会那么大，但是高阶产品2025～2026年以后，吃紧状况未必会缓和。

欣兴提到，面积放大、层数增高，良率就会变低，甚至在更高难度的技术上，未来3～5年还有很大的挑战，未必是现有的载板技术就能应付，还需要半导体技术注入。长远来看，欣兴投资规划已涵盖到未来好几年，有信心逐年成长到2026不是问题，同时，载板市场历经这波投资重组后，欣兴目标是保持优势，届时能够做的竞争对手越来越少。

业者指出，现在ABF常见的还是以电脑类、伺服器等产品为主，但真正的需求爆发，还是在后续所谓高频高速、高效运算等应用上，如AIoT、车联网等，当许多装置需要连上网路，或是像电动车、自驾车，诸多需要即时运算、上传较多资料的应用，均会需要ABF，考量需求持续成长，即使近年载板厂积极扩充产能，也不排除过了关键的2023年之后，ABF依旧维持着供需吃紧的状态。