10月6日-8日，韩国电子回路产业协会（KPCA）在韩国仁川松岛国际会展中心举办了韩国国际电子电路及组装产业展（KPCA SHOW 2021）。作为韩国最大的PCB展。三星电机、LG Innotek、斗山、大德电子、永丰集团等105家企业和机构参加了此次活动。

KPCA主席Taeil Baek表示：“对PCB的需求不断增加。日本、中国台湾和美国正在获得国家层面的支持。在韩国，企业和政府也应该共同努力培育这个行业，”他说。

据韩国产业通商资源部统计，今年韩国PCB市场规模已增长至10.8万亿韩元。这比去年增加了3.4%。仅限于半导体基板时，发现与上一年相比增加了17.0%。

负责三星集团和LG集团电子元件业务的三星电机和LG Innotek展出了半导体封装基板等主要产品。

三星电机推出高性能倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和倒装芯片规模封装（FC-CSP）。FC-BGA作为中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等基板，FC-CSP作为应用处理器（AP）。

此次亮相的FC-CSP比之前的厚度减少了40%，可以应用于超薄AP。展位中还放置了系统级封装（SiP）产品，其中多个半导体和多层陶瓷电容器（MLCC）嵌入封装基板中。

LG Innotek发布了面向第五代（5G）移动通信的天线封装（AiP）基板、封装基板和胶带基板等新产品。双AiP充当天线，用于在智能手机和平板电脑中发送和接收信号。新的AiP具有减少高频段信号损失的特点。

在封装基板中，FC-CSP脱颖而出。由于它是为移动使用而设计的，因此实现了一个非常小/超薄的包。在胶带基板领域，展出了用于显示器的Chip-on-Film（COF）和用于信用卡的Chip-on-board（COB）。

从去年开始量产FC-BGA的Daeduck Electronics、包Interflex和Youngpoong Electronics在内的Youngpoong Group以及配备EMI屏蔽技术的YMT也设立了展位欢迎参观者。

继去年之后，今年COVID-19阶段仍在继续，但与去年11月举行的KPCA Show 2020相比，参加该展览的人数更多。据称，由于半导体供应短缺导致基板市场近期繁荣，对该行业的兴趣有所增加。

LG Innotek总裁郑哲东在祝贺致辞中表示：“基板和半导体封装行业正面临许多变化和挑战。我们希望这次活动将成为通过相互合作实现成长和跨越的契机。”郑总裁将从明年年初开始担任KPCA主席一职。