近日，又有两个PCB项目签约——全自动化单面线路板高新科技产业园项目、半导体先进封装新型载板项目分别签约江西、浙江。

• 全自动化单面线路板高新科技产业园项目签约江西崇仁县

8月13日，江西抚州崇仁县和中华银科技控股有限公司举行全自动化单面线路板高新科技产业园项目签约仪式，崇仁县委书记周国华出席仪式并致辞，县领导刘弘、章沧桑、袁冬出席签约仪式。副县长聂正高与中华银科技控股有限公司签订了全自动化单面线路板高新科技产业园项目合同。

据了解，该项目累计总投资达20亿元，其中一期投资5亿元，建设单面线路板全自动化生产线5条、手动线1条，LED路灯照明生产线1条，项目建成达产后，累计8周年内主营业务收入应达到50亿元人民币，8周年内累计年纳税达1.2亿元人民币以上。

• 半导体先进封装新型载板项目落户浙江乌镇

7月30日上午，浙江嘉兴桐乡举行“启航新征程，展现新气象”2021年第二批重大项目集中“签约、开工、竣工”活动，32个项目集中签约，总投资69.2亿元，73个项目集中开竣工，总投资211.4亿元。

现场，半导体先进封装新型载板项目、智能应急协同救治系统项目、基于智能算法的先进光学终端产品研发生产项目落地乌镇，总投资21.5亿元，均属数字经济领域。

半导体先进封装新型载板项目落地乌镇智能制造区，计划总投资20亿元，新建或改建厂房2万平方米。主要从事集成电路封装载板的研发、生产与销售，产品为IC载板、陶瓷基板、高精密双面及多层线路板等，可广泛应用于功率器件及通信、手机应用模块、汽车电子、激光芯片封装、LED封装等产业领域。