7月23日，广东风华高新科技股份有限公司（以下简称：风华高科）发布关于通过公开挂牌方式引入战略投资者对奈电软性科技电子（珠海）有限公司（以下简称：奈电科技）增资扩股进展情况的公告。

风华高科

公告指出，风华高科于2021年4月27日召开第九届董事会2021年第四次会议，以“同意9票、 反对0票、弃权0票”审议通过了《关于通过公开挂牌方式引入战略投资者对全资子公司奈电软性科技电子（珠海）有限公司实施增资扩股的议案》。同意全资子公司奈电科技以公开挂牌交易方式增资扩股暨引入战略投资者，增资挂牌底价为7亿元，其中15534.28万元计入奈电科技注册资本，其余部分计入奈电科技资本公积。

“奈电软性科技电子（珠海）有限公司增资项目”于2021年4月30日在广东联合产权交易中心公开挂牌，并于2021年6月29日挂牌期满。经审核确认，广东世运电路科技股份有限公司（以下简称：世运电路）为本项目的唯一合格增资方，公司、世运电路、奈电科技已签署了《增资合同》及《增资合同补充合同》。

2021年7月21日，奈电科技完成了工商变更登记手续，并取得了新的营业执照，风华高科持有奈电科技的股权比例由100%变更为30%，世运电路持有奈电科技股权比例为70%。

资料显示，风华高科成立于1984年，是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业，1996年在深圳证券交易所挂牌上市。风华高科自进入电子元器件行业以来，实现了跨越式的发展，现已成为国内大型新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地，拥有自主知识产权及核心产品关键技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。

奈电科技位于广东省珠海市三灶琴石工业区，专业生产单双面及多层软性（柔性）线路板。公司产品主要应用在移动通讯（手机）、液晶模组、数码相机、激光视听产品等领域。

世运电路主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。