随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度却越来越大，解决散热问题已成为当代电子工业设计的巨大挑战。尤其是在新能源汽车、充电桩、精密通信设备等行业高速发展的背景下，对PCB基材的散热要求越来越高，铜基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。

目前，行业内的铜基覆铜板会造成线路板的耐电压不高，且不稳定，一般低于2000V，个别点低于1000V或存在漏电现象。虽然解决了耐压问题，但热阻又非常高，始终满足不了高端客户的要求。

为了迅速满足市场需求，处于覆铜板细分领域制造专家地位之一的航宇新材，在已有常规FR-4、无铅制程FR-4、CEM-3、超导铝基板等产品下，公司研发团队致力于新产品研发，经过近6个月的时间，开发出一款高端铜基覆铜板，填补了现有市场对高端铜基覆铜板需求的空白。

铜基印制电路板

航宇新材高端铜基覆铜板具有四大特点：一是导热绝缘层薄，只有50um；二是导热系数高，达到8W；三是热阻低，只有0.02℃/W；四是耐电压高，可达2000V。

目前，该款新产品已通过多家客户的前期试用及小批量试产，完全能满足客户对现有高端铜基覆铜板的需求，并得到了高度肯定，现已有多家客户陆续向公司大批量下单。