据深交所网站消息，6月30日，深交所受理柏承科技（昆山）股份有限公司的创业板IPO申请。

招股书显示，柏承科技本次向社会公开发行不超过7,000万股新股，拟募集资金4.5亿元，扣除发行费用后将用于以下项目：

柏承科技是一家专业从事高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板）研发、生产和销售的高新技术企业。目前，公司的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。

2018年度、2019年度和2020年度，公司营业收入分别为67,559.47万元、49,806.17万元和57,848.50万元。公司2019年度营业收入较2018年度下降17,753.30万元，降幅为26.28%，主要系公司2018年对外出售柏承惠阳股权，处置子公司后收入规模下降。公司2020年度营业收入较2019年度增加8,042.34万元，增幅为16.15%，主要因为公司积极开拓客户，优化产品结构，实现了销售规模的快速增长。

截至目前，公司Any Layer HDI最高层数可达16层，RF板最高层数可达14层，HDI板最小孔径可达0.05mm，是国内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一。公司掌握的多项核心生产工艺使得公司整体生产能力在国内同行业公司中处于优势地位。

公司在持续创新优化现有技术、提升产品性能同时，对行业发展进行提前预判并进行了相应的技术准备。公司产品、工艺创新始终面向广泛的下游需求持续迭代升级，创新方向符合企业定位。经过近20年发展，公司产品类别从早期的R-PCB和一阶HDI板拓展至目前二阶、三阶HDI板、Any Layer HDI、RF-Any Layer HDI等产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。此外，公司积极提升工艺制程能力，目前最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市公司整体处于同一水平，公司研发创新能力适应产业发展进程。

目前，公司拥有授权专利27项，其中发明专利8项，实用新型专利19项。近年来公司先后获评江苏省高新技术企业、江苏省企业技术中心等。在自主研发方面，公司设立了研发中心，建立了完善的研发体系，进行新产品、新技术、新工艺的研发试制，不断优化自身产品的结构与性能。

凭借较强的综合竞争优势，公司在行业内建立了良好的品牌形象，目前已成为小米、美律、传音等国内外知名企业的供应商，获得了下游客户的肯定，是国内HDI产业具备较大业务规模和产品覆盖面的主要厂商之一。