据芯三板消息，继苹果公布最新的供应链名单之后，三星也于近日公示了2021年最新核心供应链名单，含101家供应商。

三星供应链名单中，韩国本土公司最多，有40个，占比约40%；日本和美国公司紧跟其后，分别为22个和17个，占比约22%以及17%；中国公司为14个，约占14%；剩下的5个公司分别来自新加坡、德国、瑞士、英国、墨西哥。

三星作为韩国最大的企业集团，其供应链很大程度可以反应韩国对全球各地区在半导体方面的依赖程度。从三星的供应链名单来看，日企的数量为22家，仅次于韩企的数量，这意味着韩国在很大程度上依赖于日本的半导体供应。

至于PCB供应方面，目前有8家PCB企业进入三星101家核心供应商名单。其中有5家企业为韩国本土PCB企业，有1家来自中国台湾，2家来自日本。

健鼎科技

1998年在中国台湾桃园平镇工厂正式量产, 主要从事PCB的生产与研发。历经十余年，健鼎科技在中国台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。

有鉴于HDI需求畅旺已确定成为长期趋势，健鼎指出，2021年确定将开出湖北仙桃三厂的新产能，整体产能将提升10%左右，而扩充的产能中，约有3成是HDI产品，与目前HDI占健鼎的营收比重相当，等同于其HDI也会有10%产能成长，不过健鼎表示，届时市场需求如果还像2020年一样强劲，不排除下半年在无锡现有厂房继续开出新的HDI产能因应。

Ibiden

Ibiden（揖斐电）拥有3大业务部门：工程家装材料事业部(营收约占25%)、陶瓷材料事业部(营收约占30%)、电子事业部(营收和净利润都是最高的)。电子事业部有6个工厂，其中日本3个工厂，北京、马来西亚和菲律宾各1个工厂。目前只有北京工厂生产PCB，其它5个工厂只做封装基板FCBGA。北京工厂的主要产品为HDI，采用mSAP，2020年营收合计为9.89亿元人民币；北京揖斐电总经理袁本镇表示，揖斐电从1995年开始量产FCBGA，受服务器的带动目前专注生产大尺寸的FCBGA，价格约四、五千美金/㎡。

Ibiden 4月27日于日股盘后发新闻稿宣布，为了应对旺盛的客户需求，计划对旗下河间业务场(岐阜县大垣市河间町)投资1,800亿日元(约107.5亿人民币)增产高性能IC封装基板，预计于2023年度完工量产。

Meiko

MEIKO（名幸电子）株式会社成立于1975年，现已发展成为具有强大经济实力的跨国集团公司，并在日本成功上市。其主营业务为设计、制造和销售高精度多层PCB及表面贴装产品（SMT），PCB月产量近50万平方米，产值50亿人民币，居于全球行业领先水平，主要客户为索尼、松下、日立、三菱、佳能、丰田、博世、摩托罗拉、西门子等国际知名品牌企业。本集团在日本国内及中国大陆共设有7家工厂，同时在欧洲美洲等全球各地共设立十多个营销网点，并在韩国、菲律宾设立了PCB设计研发中心，目前正在筹建越南河内的新工厂。

据日经新闻6月16日报道，Meiko计划在2022年投资约100亿日元在日本山形县兴建车用PCB新工厂，将日本车用先进PCB产能扩张至现行3倍，主因日本车厂正推动先进驾驶辅助等车辆电子化措施带动订单增加，也将成为Meiko 15年来首度在日本大规模投资。

Daeduck

大德集团(Daeduck Group)旗下有大德电子(Dae duck Electronics)、Daeduck GDS、Aperio、Young Tech等印刷可调直流电源电路板子公司，其中，大德电子、Daeduck GDS与Young Tech主要供应软板(Flexible 可调直流电源PCB，F可调直流电源PCB)、多层板(Multi-layer 可调直流电源PCB，MLB)、高密度连接板(High Density Interconnect，HDI)等可调直流电源PCB，Aperio则以IC载板为主要产品。

另外，大德集团旗下子公司Aperio为韩国少数以IC载板为主要营收来源的厂商，其他如三星电机(Samsung Electro-Mechanics，Semco)、永丰集团子公司KCC(Korea Circuit Company)、LG Innotek及Simmtech等韩国可调直流电源PCB厂的产品线皆同时涵盖IC载板与可调直流电源PCB。

DAP

官网显示，1987年设立的DAP公司是PCB专业制造商，社训是“信赖和透明性”，“技术革新、品质革新、成本改革”经营策略下DAP集中所有力量，积极对应国内外剧变下的企业环境。公司已经构造了完整的生产线。其最高的技术力HDI PCB和Slim PCB、Fine Pitch Pattern技术力等各种各样产品的技术开发得到了国内外客户好评。

三星电机

1973年成立，在全球范围内开发及生产核心电子部件的企业。三星电机PCB主营收入中主要有HDI、封装基板、RF PCB三大业务。由于手机、PC市场颓势，OLED用RF PCB、智能手机用主板、PC用CPU、封装基板的销售也有所减少。对此，三星电机基板业务将面向扩大OLED显示屏使用的国产智能手机企业，实现客户多元化；同时也将提高物联网、AI等高附加值产品的比重，改善盈利能力。

5月12日消息，据韩媒THE ELEC报道，iPhone13系列中的两款高端机型将使用软硬结合板（RFPCB），该基板置于OLED面板与主支架之间，由三星电机和Bhflex供应，剩余两款机型将采用多路FPCB。此外，据韩媒此前报道，三星电机在iPhone13上市之后有可能退出RFPCB市场，韩国PCB制造商Youngpoong Electronics有望通过三星显示器向苹果供应RFPCB。

SI FLEX

据公开消息，SI FLEX株式会社是全球比较靠前的FPC制造商，成立于1988年6月，除了韩国总部安山以外在中国、越南均有工厂。主要从事FPC的生产与制造，产品特点：超薄、超轻、精密度高、弯曲性能强。产品适用于手机、电脑、摄录机、数码照相机等电子产品。

2020年9月29日，光洋股份公告称，公司拟以自有资金人民币10,000万元收购株式会社SI FLEX持有的威海世一电子有限公司及株式会社SI TECH持有的威海高亚泰电子有限公司100%的股权。其中威海世一股权交易价格人民币8,000万元；威海高亚泰股权交易价格人民币2,000万元。本次收购股权交易完成后，光洋股份将持有威海世一及威海高亚泰各100%股权。