据腾讯科技7月1日消息，业内消息人士称，苹果已将奥地利制造商AT&S作为今年晚些时候发布的新5G毫米波iPhone BT基板(封装天线)供应商。至此，该基板供应商的数量增加到5家。

消息人士表示，AT&S长期为iPhone和其他苹果设备提供SLP(类似于基板的PCB)主板和SiP(封装系统)基板，它将加入Semco、LG Innotek、Kinsus Interconnect和Unimircon行列，为即将发布的5G毫米波iPhone提供BT AiP基板。

据悉，苹果预计将在2021年大幅提高5G毫米波设备在其新iPhone产品线中的比例至60%，这类机型预计出货量将接近9000万部。知情人士称，每台毫米波iPhone将需要4个AiP模块，这将显著推高对AiP基板的需求。

消息人士补充说，这五家供应商预计将平均分享AiP基板的订单，每家将负责满足20%的需求。但多数公司拒绝就具体客户及其订单置评。

与此同时，日本三菱气体化学（Mitsubishi Gas Chemical）将继续成为新iPhone AiP基板上游材料的主要供应商，而中国台湾省的台光电子材料、日本的日立化学和松下也在寻求加入新iPhone高端CCL供应行列。

目前苹果所有iPhone 12机型都支持5G，但只有在美国销售的机型配备速度快得多的毫米波技术。现在，随着苹果增加零部件订单，至少更多国际买家可以期待即将推出的iPhone 13系列将支持毫米波5G技术。