尽管苗栗电子厂移工染疫，加上封测厂有员工确诊，不过中国台湾封测产业下半年持续受益订单爆量、产线稼功率维持高位，加上大厂涨价效应，封测业第3季业绩有望持续增长。

面对中国台湾本土COVID-19疫情，苗栗电子厂受累染疫，芯片测试厂京元电以及IC封测厂超丰受到波及，6月业绩受到部分影响，加上日月光投控中坜厂、投控旗下硅品精密、IC载板厂南电、半导体芯片封测厂精材等也有员工确诊，外界高度关注下半年封测厂运营表现。

尽管受疫情影响，京元电6月营收估影响比例约30%至35%，不过从订单曝光率来看，京元电表示订单需求仍大于产能供给，订单曝光率已看到第4季。

来源：京元电

京元电也规划提高今年资本支出，预计会超过去年规模；今年至少再增加200台测试机台（包括自制机台），预估今年底测试机台数量将增加到4700台以上，应对5G手机处理器芯片、W-Fi芯片、电源管理IC、数据中心高性能计算芯片、网通设备芯片、CMOS图片传感组件等测试需求。

法人指出，京元电从7月至8月可通过提高稼功率弥补6月产能降载，估第2季业绩力拼持平，第3季业绩仍可季增15%左右，创单季新高可期，单季毛利率可站上32%，税后净利可超过新台币14亿元，拼单季新高，每股纯利润逼近新台币1.2元；今年整体业绩仅较去年微减1%，今年资本支出将超过新台币110亿元。

尽管6月营收可能受影程度约10%，不过超丰指出，市场需求强劲，单片机（MCU）和车用电子客户持续追单，今年至5月订单持续满负荷，稼功率也接近100%，预估订单曝光率可看到第3季。

法人指出，超丰订单出货比仍高于1.1倍，第3季仍有机台持续进驻，公司产出量有望较今年初高出至少10%至15%，估今年超丰业绩有望大幅年增超过3成，冲历史新高，税后净利逼近新台币45亿元拼新高，每股纯利润逼近新台币8元。

日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。

预期第3季，法人透露日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，上调幅度约5%至10%，应对原物料价格上涨和供不应求市况。

IC载板厂景硕BT载板受益美系和台系手机芯片设计大厂拉货，此外美系内存厂需求强劲，加上ABF载板订单已看到明年，法人预估景硕第3季业绩有望季增近13%，单季营收超过新台币95亿元拼新高。

资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师郑凯安指出，终端产品需求带动，预期半导体业产能满负荷情况将延续至下半年；疫情是否控制得宜，将是下半年的观察重点。

他表示，因封测需求快速增长，高端运算芯片2.5D/3D高端封装所需的ABF载板、EMC环氧成型模料与导线架生产不及，其中ABF载板交期已拉长至40周以上，严重影响封测产能供给；IC设计厂必须通过涨价或签订长约的方式确保封测产能。