据韩媒报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开始重组其PCB业务，计划年底退出RFPCB（刚柔结合板）业务，并专注生产IC基板。公司的RFPCB主要用于三星电子和苹果手机。

资料显示，三星电机成立于1973年，在包括韩国的全球范围内发展成为开发及生产核心电子部件的企业。据悉，三星电机RFPCB主要用于关系企业三星显示器（Samsung Display）生产的OLED面板，这些OLED面板获得三星电子、苹果、中国智慧手机业者采用。目前三星显示器RFPCB供应商包括三星电机、BH、YP Electronics、Interflex、欣兴。

值得注意的是，2019年，三星电机决定关闭中国昆山HDI工厂，也正式撤离HDI市场。

据媒体此前报道，韩系品牌对软硬结合板的需求较高，带动韩系PCB厂如三星电机、BH Flex等在软硬结合板领域的投入相对集中和靠前，但也主要服务于自家品牌的需求。

但近年来，软硬结合板在非韩系厂商的需求也开始增长，且台系和中系厂商的供应体系逐步完善，产能逐步扩展，逐步从电池模块、手机镜头模块等延伸到汽车电子ADAS镜头模块及其他零组件模块等领域，韩系厂商想要获得非韩订单，实则不易。

与此同时，价格战也是影响要素之一。“RFPCB是三星电机PCB业务中的三大板块之一，在退出HDI市场后，摒弃RFPCB业务也是无奈之举，盈利能力下滑是硬伤。最后PCB业务剩下的封装基板也正在扩大OLED显示屏的国产手机品牌，力图改善盈利能力。”业内人士表示。