近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司PCB业务将持续深耕通信领域，在现有基础上进一步强化自身优势。同时，公司将加快突破数据中心、汽车电子等市场。目前数据中心领域订单占比提升，客户培育逐渐成熟；汽车电子领域的国内外客户培育进展顺利。

据了解，数据中心是深南电路看好并重点发展的领域之一，目前订单占比提升。公司募投项目南通数通二期工厂于2020年3月份连线，爬坡进展顺利，目前产能利用率已接近公司PCB业务整体产能利用率的平均水平。

而在汽车电子领域，深南电路主要聚焦ADAS和新能源汽车方向，现有业务主要在深圳工厂进行培育，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，应用在车载雷达、摄像头、新能源等部件中。公司已积极投入汽车电子相关技术研发，与国内外部分知名厂商开展合作，并积极推进南通三期汽车电子专业工厂建设。未来伴随各类终端应用（车联网、物联网）的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

关于国内外PCB通信市场需求，深南电路称，根据工信部信息，我国2021年计划新建5G基站60万个。从中长期看，5G通信建设的总趋势不会改变。目前国内通信市场需求以700M项目为主，海外通信市场整体需求同比有所改善。

在封装基板业务方面，深南电路共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，工厂运营成熟，订单延续去年以来的饱满状态；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，该工厂自2019年6月连线生产以来，产能爬坡进展顺利，2020年10月份实现单月盈亏平衡，目前产能利用率已逐步提升，并在毛利层面实现正贡献。

深南电路表示，目前封装基板市场需求持续旺盛，公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平，无锡基板工厂产能爬坡顺利，若外部市场保持当前持续旺盛的需求，预计今年可达到满产状态。一方面公司会积极推进无锡基板工厂产能爬坡，并通过技改的方式对现有工厂适时扩充产能，另一方面，公司会进一步优化封装基板产品结构，并加强FC-CSP产品技术研究，进行相关技术储备。

关于产品布局策略，深南电路称，公司封装基板业务将继续保持在MEMS等细分市场领先优势，大力开拓存储类封装基板等重要市场，加快FC-CSP产品技术突破，推动与国内外关键客户开发与合作。