新跨越，淬炼内功赢挑战；绘蓝图，稳抓机遇创未来。2021年1月28日，生益电子四期与研发中心项目历经桩基施工、桩基检测、土方开挖、承台地梁浇筑、垫层施工等一系列工序后，在生益电子股份有限公司、中国建筑第二工程局有限公司东莞分公司、广东粤建工程项目管理有限公司及各分包单位的共同努力下，首块底板浇筑顺利完成。首块底板的成功浇筑，吹响了四期项目全面施工的号角，同时也给了项目部各方成员极大鼓舞。

生益电子董事长邓春华，总经理张恭敬，副总经理陈正清、潘琼、戴杰，董秘兼财务总监唐慧芬等公司管理层莅临施工现场见证浇筑过程。新的征程，新的挑战，生益电子四期与研发中心项目将在各方成员团结协作、攻坚克难的努力下，稳步向前，打造质量安全双优工程。

资料显示，生益电子四期项目投资22.8亿元，项目包括东城工厂5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目以及研发中心建设项目。产品将广泛应用于5G基站建设、网络传输储存、消费电子、工控等应用领域，产品结构属于公司产品线中相对高端的PCB产品。

生益电子四期项目立足于产品的研发、生产、销售及技术服务于一体，产能结构与市场领域与东城工厂的一期、二期、三期及吉安工厂相互依衬，共同进步，工厂建设时间为2年，届时，公司将进一步提升生产能力与市场竞争力，为更好地服务客户奠定更为扎实的基础。