1月18日，世运电路披露公开发行A股可转换公司债券募集说明书，本次拟发行可转债募集资金总额为人民币10.00亿元，拟用于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”。

公告称，本次募集资金投资项目投产后将明显提高公司的核心竞争能力，有利于公司在激烈的市场竞争中发展和壮大，为实现公司业绩的持续增长打下坚实基础。

据了解，鹤山世茂电子成立于2018年12月，主要从事研发、生产、销售电子产品，混合集成电路、电子元器件，是世运电路全资子公司。世运电路成立于1985年，历经30余年发展，公司逐步从单面板生产，升级到双面板、多层板和HDI等的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车、家电、消费电子、通信、工控、医疗设备等领域。

根据Prismark发布的2019年全球PCB制造商排名中，世运电路位居全球第50位。

经过多年积累，世运电路如今已经供货捷普、伟创力、和硕、矢崎、现代摩比斯等国际知名电子部件客户，并得到国际一线品牌厂商特斯拉、松下、三菱、博世、戴森、新思、雅培、银休特等的认证，客户资源丰富。

目前公司以多层板为主导产品，并正在大力向HDI板领域发展，产品应用领域主要面向计算机及周边设备、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器等。