弘信电子1月14日公告，根据公司经营需要，鉴于厦门工厂及荆门产业园产能战略调整后，公司通过前期自有资金投入及2020年度发行的可转换债券募集资金，基本满足现阶段FPC产能建设资金需求。

面对软硬结合板产能扩充的急切需求，公司拟变更“电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目”部分资金用途，在预留原募投项目待付合同款3,301.84万元及待购入设备款1,848.00万元后，将原募投项目的募集资金7200.00万元变更用于新项目“江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设二期项目”，以进一步提高公司软硬结合板生产产能。本次拟变更募集资金投资涉及金额，占公司非公开发行股份募集资金净额的比例为10.21%。

公告显示，经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2019]1182 号）核准，弘信电子获准非公开发行人民币普通股（A股），募集资金总额为人民币7.22亿元。截至2020年12月31日，公司非公开发行股票募集资金投资项目的进展情况如下：

面临软硬结合板的广阔市场，公司通过可转换债券募集资金投入的募投项目“江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目”释放年产能7.2万平米，无法满足公司将软硬结合板生产重心转移至鹰潭的产能布局需求。为抓住市场机遇，满足鹰潭产业园提升产能的迫切需求，公司拟将原募投项目“元器件贴装项目”部分资金转移至新项目“江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设二期项目”以满足鹰潭产业园的产能建设规划。

项目基本情况和投资计划

• 1、项目名称：江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设二期项目；
• 2、项目实施主体：江西弘信柔性电子科技有限公司；
• 3、项目建设地址：江西省鹰潭高新区白露科技园智联小镇；
• 4、项目建设内容：提高鹰潭软硬结合板产能；
• 5、项目建设周期：本项目建设期暂定为18个月；
• 6、投资金额：本项目计划总投资金额8,568.58万元，其中自有资金投入1,368.58万元，本次募集资金投入7,200.00万元，项目预算投资明细如下：