据台媒《经济日报》报道，ABF载板供不应求情况延续，欣兴、景硕与南电等各大载板厂商积极扩产因应。此外，PCB龙头臻鼎在载板领域虽是新进者，但也积极投入布局未来二年扩产计划，除了扩充既有BT载板产能之外，并透过子公司礼鼎半导体专注载板领域，最快2022年开出载板产能。

欣兴因今年2月有一批价值约新台币19.8亿元的设备交期采购拉长，资本支出因而产生变化，公司暂订今年资本支出为新台币174.34亿元，低于去年的历史新高新台币240亿元，实际金额仍待设备端验收情况而定。欣兴杨梅厂区项目投资仍占最大，该厂区主要是计划生产ABF载板。

南电去年资本支出估达近新台币80亿元高标，实际运用仍看财报结算而定，公司预期今年资本支出维持和去年差不多的高档金额，目标今年整体载板产能将提升至少10%。

此外，景硕今年资本支出也有望维持高档。