政策催化 国产替代加速

今年9月份，国家发改委发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，意见提出，加快新材料产业强弱项，具体涉及加快在光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，市场的需求空间已被打开。除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场→改善产品→进一步获取市场”的良性循环。

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术占芯片制造时间的40-50%， 占制造成本的30%。在图形转移过程中，一般要对硅片进行十多次光刻。SEMI数据显示，2018年全球半导体光刻胶和配套材料市场分别较2016年同比增长20%、23%至17.3亿美元、22.3亿美元。

光刻胶3大产业链

当前，光刻胶产业链正迎来前所未有的“政策催化 + 市场规模扩大 + 市场份额提升”三重利好加持，今天我们为大家全面梳理一下国内光刻胶3大产业链。

2019年，全球光刻胶市场规模大约90亿美元，预计至2022年将超过100亿美元。其中PCB光刻胶占比24.5%，面板光刻胶占比26.6%，半导体光刻胶占比24.1%，其他光刻胶占比24.8%。

2019年我国光刻胶市场约70亿元，CAGR达11%，高于全球平均5%的增速。国产光刻胶主要集中在PCB领域，占据国产光刻胶生产规模的95%，高技术壁垒的面板和半导体光刻胶基本依赖进口。

1）PCB光刻胶

PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨，约占PCB制造成本的3%。2019年全球PCB光刻胶市场规模为18.4亿美元，预计2022年将达到20.2亿美元。我国PCB光刻胶产值（含在华外资企业）在2015年已达12.6亿美元，占全球市场份额70%，预计2022年将增长至16.2亿美元。

2）面板光刻胶

面板光刻胶主要分为彩色和黑色光刻胶、LCD触摸屏光刻胶和TFT-LCD正性光刻胶。2019年面板光刻胶全球市场规模约29.8亿美元，主要被国外企业占据，国内企业整体处于起步阶段。

3）半导体光刻胶

半导体光刻胶主要包括g/i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶和EUV极紫外光刻胶。光刻工艺是半导体制造的核心工艺，成本约占整个晶圆制造工艺的35%，耗时占整个晶圆制造工艺的40%-60%。光刻胶和光刻胶配套材料占晶圆制造材料总成本的5%和7%。

2018年全球半导体光刻胶市场规模为20.3亿美元，同比增长15.8%。其中，中国市场占比32%，市场规模为6.5亿美元。全球导体光刻胶市场主要被日美韩企业垄断，日本JSR、信越化学、TOK、住友化学，美国SEMATECH、IBM，韩国东进化学等市占率合计超过95%。国内企业处于起步阶段，市占率不到2%，国产替代空间巨大。