6月22日，湘股高斯贝尔发布公告称，公司于近日收到工业和信息化部办公厅《关于2019年度工业强基工程实施方案验收评价结果（第一批）的通知》。

     公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部验收。这标志着我国高端电子覆铜板成功实现国产化，打破了长期以来欧美发达国家在这一领域的垄断。

     该项目主要内容为：1、高频微波覆铜板；2、高密度封装覆铜板；实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，基材国内市场占有率达30~50%。

     工信部验收专家组意见显示，该项目达到了规定的技术考核指标，项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已得到市场认可，用户使用反映良好，可以替代进口。

     市场人士分析，电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板可应用卫星通信、移动通信、滤波器、高频头、基站天线、电子导航、雷达系统、遥控遥感控制、导弹导航等行业；特别是随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及，国内高频覆铜板市场需求量大，国产替代空间潜力也大。

     高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板。目前年产能可以达到150万平方米，相关产品通过多家通讯公司的验证。高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心，开发了高频高速板材，可配套解决5G高频微波覆铜板的多层压合材料。