4月19日，东山精密(002384.SZ)发布 2018年度报告。报告期内，公司实现营业收入198.25亿元，同比增长28.82%；归属于上市公司股东的净利润8.11亿元，同比增长54.14%；基本每股收益0.50元。

     报告期内，印刷电路板的行业应用持续拓展，下游需求稳定增长。公司印刷电路板业务规模持续扩大，盈利能力持续提升；在完成了对Multek的收购后，有效填补了公司在硬性印刷电路板领域的业务空白，公司印刷电路板业务的产品线更加丰富，客户群和下游应用领域进一步拓展，公司核心产品的综合竞争力进一步增强。

     从业务结构来看，“柔性线路板电子产品”、“触控面板及LCM模组”是企业营业收入的主要来源。具体而言， “柔性线路板电子产品”营业收入为102.3亿，营收占比为51.9%。“触控面板及LCM模组”营业收入为47亿，营收占比为23.8%。“LED及其模组”营业收入为25.9亿，营收占比为13.1%。

     利润贡献角度，“柔性线路板电子产品”毛利贡献最大。报告期内，企业综合毛利率为16%，同比上升1.6个百分点。其中，“柔性线路板电子产品”、“触控面板及LCM模组”、“通信设备组件及其他”毛利贡献占比分别为60.1%、15.8%、12.3%，“柔性线路板电子产品”贡献较大毛利。“柔性线路板电子产品”、“触控面板及LCM模组”、“通信设备组件及其他”毛利率分别为18.4%、10.6%、17.5%。

     同日，东山精密发布对外投资公告，拟投资新设盐城东山通讯有限公司（暂定名）、对盐城东山精密制造有限公司增资 50,000万人民币、对盐城维信电子有限公司增资5,000万美元、对珠海斗门超毅实业有限公司增资1,100万美元。

     公告显示，公司决定通过全资子公司MULTI-FINELINE ELECTRONIX SINGAPORE PTE.LTD（以下简称“新加坡维信”）向盐城维信电子有限公司（以下简称“盐城维信”）增资5,000万美元，盐城维信注册资本将由15,499万美元增至20,499万。

盐城维信2018年度财务数据

     本次增资主要用于盐城维信购买机器设备及补充流动资金，支持其尽快达产增效，拓展更广阔的市场空间，从而进一步提升公司的市场竞争力和盈利能力。

     此外，公司决定通过全资子公司Multek Group (Hong Kong) Limited（以下简称“超毅集团”）和全资子公司Astron Group Limited（以下简称：“香港超毅电子”）同比例向向珠海斗门超毅实业有限公司（以下简称“珠海超毅实业”）增资1,100万美元，珠海超毅实业注册资本将由9,610万美元增至10,710万美元。

珠海超毅实业2018年度财务数据

     苏州东山精密制造股份有限公司成立于1998年，经过近20年的发展积累，现已成为一家致力于通信（天线、滤波器）、LED（LED颗粒、小间距及背光）、LCM（液晶显示模组）、FPC（柔性线路板）等众多领域的大型现代制造业企业集团。目前服务客户主要有微软、三星、华为、小米、OPPO等全球知名电子产品制造商，LED封装产能全球第三、柔性线路板生产及组装全球前五。
　　

     东山精密为全球领先的印刷电路板全产业链覆盖企业之一，市场份额位于全球前列。旗下有两大电路板品牌MFLEX和MULTEK。

     MFLEX，电子电路产业的前行者，FPC全球排名前五，年度营收超10亿美金，现拥有超过2000名研发工程管理人员，自1984年于美国诞生以来，依托2大基地、3座工厂及遍布全球的客户服务网络，致力于为全球各大消费电子、新能源汽车、通讯、物联网品牌提供出色的互联解决方案，成为少数能提供特定设计和整套解决方案的优秀FPC供应商之一。

柔性印刷电路和先进零件组装技术解决方案需要创新

全包材料低成本批量制造，组件采购与供应链物流
快速批量交货，以满足客户市场需求
工艺和能力的持续开发，以满足客户现在和将来的需求
通过先进的装配集成获得顶级客户利益

柔性印刷电路板制造，元器件与模块组装

互连柔性电路

粘合剂和无胶材料
超薄介电材料
薄铜（5μm，9μm，12μm及以上）
静动态弯曲
单层到多层结构
通过互连（微小孔/盲孔/埋孔）
软硬结合板结构
高密度互连特性
信号完整性和高频高密度元器件组装
 
高密度元器件组装

焊料附着芯片（01005 及以上）
TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA 等焊料附着
与ACF焊接在一起的细小IC芯片
柔性连接裸芯片（金丝球焊）
特别组件包附件
 
高级组装

柔性电路组装至
塑料或金属框架和外壳
定制弯曲和成形
专业部件
线路内部和功能测试

     MULTEK，全球公认的互连解决方案提供商，拥有全球6000多名员工，并在全球十几个国家设有办事处，凭借互连技术中心(ITC)实验室、全球应用工程师网络和杰出的原型开发和快速试生产能力，为300多家活跃客户提供包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板组装和成品装配，和技术先进的电路板端到端互连解决方案。

     在复杂的多层PCB加工方面处于领先地位是Multek的核心竞争力，Multek在这方面保持领先已超过15年。刚性PCB大规模生产能力包括：运用于高密度互联（HDI）和多层板的叠微孔、盲微孔以及埋微孔技术，使用高速-低损耗性能材料以增强产品和子系统要求，此类要求适用于所有主要客户、电信、商业和工业市场区隔。

     PCB作为万物互联的基础元器件不可或缺，从需求角度来看，下游应用领域包括计算机、通信、消费电子以及汽车电子等。伴随着ADAS渗透率的提升、新能源汽车产业链的兴起以及通信技术的升级换代等均会对PCB形成强有力的催化剂。

     而从供给角度看，目前产能的扩张主要在中国，台湾以及韩国厂商有部分投入而日本企业新投资扩产则逐渐减少。同时，环保监管趋严，PCB行业门槛提升，一定规模以上的企业具备竞争优势，落后产能逐渐被淘汰，国内PCB厂商的集中度有望逐渐提升。

     东山精密收购Multek，与原有FPC业务互补。作为全球前三大EMS 伟创力旗下PCB业务主体，Multek深耕PCB行业多年，产品线全面，一直聚焦高阶应用市场，主要产品包括硬性电路板、刚柔结合电路板、柔性电路板，产品广泛用于通讯服务、企业级服务器、汽车电子及高阶消费电子等多种领域。特别是Multek 在高阶电路板之通讯高层板、高阶HDI/SLP、刚柔结合板等领域一直处于全球第一梯队。

     Multek主要产品与FLEX 的柔性电路板组合，东山精密将较为完整地覆盖PCB产品。收购Multek将进一步延伸上市公司的产业链，渠道互补、客户共享、技术协同。同时，公司将加强现有通信设备产品、 FPC、 LED 器件、 LCM 模组、触控面板产品与Multek 的 PCB 产品组合，提升一站式服务能力。