为提升PCB技术创新能力，紧跟5G及汽车电子等行业发展，金百泽积极拓展行业合作关系，与上下游企业协同科技研发。生益科技作为中国覆铜板行业龙头企业，在中国电子行业的发展中起着举足轻重的作用，金百泽与生益科技在电子材料方面已有二十多年的合作及业务往来。2019年3月29日，金百泽与生益科技在广东生益松山湖签订战略合作协议，协同服务科技创新。

     此次合作基于长期的合作关系及共同的社会及行业责任感，双方就行业技术研发、上下游产业链融合、资源共享等方面展开深度合作达成共识，将发挥各自的特色和优势合作共赢。

     近年来，面对市场的快速变化，金百泽坚持高频高速，高导热等技术研发与创新，积极布局5G及汽车电子领域的研发与生产，以快速适应新环境下军工、5G、汽车电子等领域产品的高标准要求。而由生益科技组建的国家电子电路基材工程技术研究中心，在覆铜板领域处于国内领先、国际先进的水平，承担了多项国家及行业的重大攻关项目，此次合作意味着金百泽与生益科技在材料技术、电子产品性能提升等方面共同开展深入的技术研发，将进一步巩固公司的技术与研发实力。

     作为特色的电子电路设计制造外包服务商，公司凭借二十多年为研发型客户提供服务的经验，建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台，与全球30多个国家的13000家客户建立了良好的合作关系，已积累了超过2500000件电子产品的可制造性设计与元器件选型数据和经验。电子研发硬件创新服务的核心产品已广泛应用于智能硬件、通信、工控、医疗、军工国防、电力、汽车和计 算机等领域。

     金百泽在客户研发阶段的大量技术积累和研发投入，与生益科技对研发型材料的大力投入方向相契合，此次合作将促进双方产品在终端客户市场的渗透。

关于国家电子电路基材工程技术研究中心

     中心由国家科技部于2011年批准组建，并于2016年获得“国家认定企业技术中心”之荣誉，是中国电子电路基材行业目前唯一的国家级工程技术研究中心。依托单位为广东生益科技股份有限公司。中心还设立了博士后科研工作站和院士专家企业工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。中心实验室技术力量雄厚、设备先进，具有多项认证、检测资质和授权。