近日，兴森科技迎来了广发证券、方正证券等投资者调研。

作为PCB样板领域龙头企业，兴森科技表示，PCB业务是公司利润贡献的核心来源。国内共有三处生产基地：本部即广州科学城生产基地以 PCB：样板、快件为主，部分小批量为辅，运营整体表现平稳；广州兴森电子为中低端样板产线，主要为公司提供加工服务；宜兴生产基地为中高端中小批量板，设计产能为月产5万平方米，环保投入是按月产5万平方米的产能一次性配置到位。宜兴工厂产能释放爬坡过程中，出现波动，2018 年上半年亏损，但自2018年6月单月实现盈亏平衡，2018年下半年趋向稳定，经营情况向好，核心关键还是运营过程中保持稳定，成本控制到位。

在半导体业务方面，兴森科技的半导体业务包括 IC封装基板和半导体测试板。 IC封装基板产线设在广州科学城生产基地，从2012年9月开始启动，2013年4月试生产，客户验证时间较长，前几年亏损较大，2018年订单导入顺利，产能利用率有所提升。下游行业主要在存储方面，客户群为封装厂和设计芯片公司。已有扩产计划，后续会根据进度情况，再作进一步的规划。公司在研发投入，人才的引进方面，走自己的发展道路，中间花了五年的时间，从行业看属于正常，工艺、团队的培训需要三到五年的时间。

兴森科技的半导体测试板业务是由子公司美国Harbor公司开展的，美国Harbor公司在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板。

兴森科技表示，美国Harbor公司人工、制造成本较高，收购过程中形成的商誉已在2018年度全部减值计提，已不存在风险，公司也对其进行从采购到经营以及管理上的调整，促使其提高运营效益。

在5G方面，兴森科技表示，5G目前整体情况仍处于研发阶段，尚未进入商用。公司已积极参与其中，配合客户开展相关研发工作。