IC载板大厂南电持续受惠5G网通设备所需IC载板和系统级封装载板产业需求，法人预估南电今年业绩看增8%，冲5年来高点，获利目标转正。

展望今年第1季营运表现，本土法人报告指出，第1季产业进入淡季，车用、手机和消费性电子产品芯片载板需求趋缓，不过南电在ABF材质的FC-BGA载板，市场需求持续稳健，预估产能利用率可到9成。

展望今年营运表现，法人预估，5G网通设备所需IC载板持续成长，边缘运算相关设备对ABF材质IC载板需求持续提升，也带动相关载板规格，加上ABF载板采增层法制造，可带动ABF产能耗用。

由于5G网通设备包括基地台、路由器等，所需IC载板层数较多、线路设计也较复杂，技术层次较高，可提升南电ABF产品平均销售价格（ASP）。加上穿戴式装置对系统级封装（SiP）载板需求持续上扬，有助南电高值产品比重。

在产能布局，法人表示，南电ABF产能持续去瓶颈化，预估可再增10%产能，SiP扩产能倍增，预估今年第2季可显现效益。

法人预估，南电今年全年业绩可望年增6%到8%区间，拼5年来高点，今年获利目标转正，每股纯益有机会超过1.3元（新台币，下同），逼近1.5元。

处理器和绘图芯片多采用ABF材质的FC-BGA载板，覆晶球门阵列封装（FC-BGA）载板毛利率因不同材质区分，包括采用BT材质的FC-BGA载板、以及采用ABF材质的FC-BGA。

FC-BGA封装载板应用领域广泛，包括电视、机顶盒、游戏机、PC芯片组或处理器、绘图芯片和基地台等芯片。

南电除了生产ABF基板，也生产PP（BT）基板和印刷电路板PCB，产品比重各占1/3。PCB主要在中国昆山生产，应用于汽车和高阶笔电产品。

南电自结去年12月合并营收新台币23.71亿元，较前年同期成长10%，累计去年全年自结合并营收288.32亿元，较前年成长8.3%。