超华科技股份有限公司前身超华电路板成立于1991年，经2004年股改后，于2009年在深交所上市。公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。

坚持纵向一体化战略

PCB产业链全面布局

公司多年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、覆铜板、PCB制造、以及专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有PCB全产业链产品布局的企业。

纵向一体化的产业链布局为公司有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障，在下游新能源汽车、5G通讯、汽车电子等行业快速增长的拉动下，公司面临良好的市场机遇。通过聚焦铜箔、覆铜板等新材料的产品升级、外拓市场、内提质效、加大研发投入、升级信息化自动化及柔性化生产水平，公司有望依托覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，成长为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，汇“平台”资源，创“智造”生态。

营销体系改革和市场开拓双管齐下

实现下游高端客户广泛覆盖

依托品质品牌和快速响应客户的市场营销优势，公司与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，拥有稳定的大客户资源；经过近年对客户结构的优化调整，公司已实现铜箔、覆铜板等电子基材产品对下游高端客户的广泛覆盖，并建立了稳固的合作关系。通过有效抓住行业和客户产品增量的红利，公司有望实现收入与效益稳定增长。

注重产学研结合、加大研发投入

以技术创新驱动未来发展

公司在电子基材和PCB行业深耕二十多年，已建立了完善的技术研发平台，产品技术处于行业领先水平，被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、2017年广东省自主创新标杆企业，并获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。

为顺应行业高端化发展趋势及5G时代的到来，公司持续加大研发投入力度，提升自主创新能力，不断加大超薄铜箔、高频高速铜箔、高频高速覆铜板的研发力度，全力推进“纳米纸基高频高速基板技术”成果产业化进程，为新产品、新技术、新工艺奠定良好基础，以期抢占市场先机，实现创新驱动未来发展。2018年上半年，公司研发投入为3082.13万元，同比增长108.16%。

此外，公司高度重视跟踪行业前沿技术和产品的发展动态，通过产学研合作等方式进一步加强技术升级和新产品研发实力。公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学材料科学与工程学院签订了产学研合作协议，就电子基材行业领先技术和产品开发、技术平台建设、人才交流、技术成果转化等方面开展深入合作，在充分利用高校的技术资源和优势，提升公司技术研发水平的同时，将有效加快公司新产品的开发和成果转化速度，以抢占有利的市场先机。

铜箔与覆铜板业务占比持续上升

盈利能力显著优化

公司2017年营业收入14.4亿，归母净利润4685万，扣非归母净利润3256万，电子基材（铜箔、覆铜板）产品占比持续上升。2018年上半年，铜箔与覆铜板合计实现营业收入40965.81万元，占营业收入的比例从2015年的39.24%上升至57.64%，其中毛利率最高的为铜箔产品25.33%，覆铜箔板毛利率11%为次高，二者对利润增长贡献显著，随着铜箔与覆铜板收入占比提升，公司产品结构优化效果显现，盈利能力持续改善，业绩有望进入快速增长通道。

不断向上突破CCL及FCCL高端产品

积极扩产备战5G时代

超华科技及子公司目前合计拥有1200万张覆铜板生产能力，2017年销售631万㎡（粗略估算约525万张，产能利用率约为43.75%），收入43486万元。2017年公司非公开发行股票项目募集资金8.8亿，除高精度铜箔项目外，将全部投入覆铜板扩产项目，包括：

1）年产600万张高端芯板项目（新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能）；

2）年产700万平方米FCCL项目的建设。

此外，公司在梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目。以上规划项目全部投产后公司将拥有1200万张普通覆铜板、550万张FR4-HDI专用薄板、2050万张高频高速覆铜板及700万平方米FCCL产能。

高频覆铜板：

为市场发展需求，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功了“纳米纸基高频高速基板技术”，该技术已通过行业协会组织的专家成果鉴定，鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，总体技术已达到国内领先水平，填补了国内空白”。本项技术成果的取得标志着公司高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，将为公司2017年非公开发行股票募投项目之一“年产600万张高端芯板项目”的实施和相关技术成果的产业化奠定坚实基础，并将对公司夯实电子基材主业，完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。

此外，公司分别与华南理工大学、哈尔滨理工大学合作，成功完成“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”、“一种高频覆铜板用聚苯醚改性环氧树脂及其制备方法和应用”两项发明专利的申报，并得到受理。

FCCL:

按照2017年非公开发行股票募投项目，“年产700万平方米FCCL项目”主要产品包括3-FCCL（有胶）、2-FCCL（无胶）、覆盖膜。公司从日本引进国际先进的FCCL生产设备，构建产能、性能达到国际水平的高端FCCL生产线，以保证生产的FCCL在品质上具有较强的市场竞争力。此外，FCCL产品的主要原材料包括聚酰亚胺薄膜（PI）、热塑性聚酰亚胺薄膜（TPI）和高精度电子铜箔等，公司在以进口为主的同时，加大对聚酰亚胺薄膜及热塑性聚酰亚胺薄膜的研发投入，并已预留部分产能用于FCCL专用铜箔的生产，从而加深公司在FCCL原材料领域的技术积累，为实现关键原材料的自主供给提供保证，保障公司FCCL产品的市场竞争力以及产品稳定性。