2018年12月24日，一场干货满满的技术盛宴——“5G手机终端电子信息材料技术趋势展望论坛”于广东生益科技股份有限公司成功盛大召开！

本次活动由东莞市高新技术产业协会（电子信息行业委员会）主办，并由国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司、维沃移动通信有限公司联合承办。

东莞市科技局卓庆书记、科技局高新科钟靖平科长、东莞市高新技术产业协会夏正昌秘书长作为主办方代表出席本次活动，承办方广东生益董事长刘述峰、总工程师曾耀德、营销总监曾红慧、营运总监吴小连以及国家电子电路基材工程技术研究中心主任杨中强等一同出席了本次技术论坛。会议同时邀请到亚马逊、vivo、OPPO、魅族等国际知名终端用户以及鹏鼎控股、AT&S、珠海超毅、珠海方正、武汉名幸、比亚迪、信维通信等行业知名PCB/FPC企业共计70余家企业约250余人莅临现场交流。

会议由广东生益总工程师曾耀德主持。

广东生益总工程师曾耀德

东莞市科技局卓庆书记作了热情洋溢的讲话，他希望东莞企业要紧抓粤港澳大湾区建设的重大机遇，加强产业的协同发展，打造高素质的人才团队，健全产业园区联动机制，为东莞高新技术产业的发展做出积极贡献。

东莞市科学技术局党组书记

广东生益董事长刘述峰致欢迎辞

5G的关键技术与组网

张老师首先针对移动通信发展及5G应用的三大应用场景（eMBB增强移动宽带场景、mMTC低功耗大连接场景、uRLLC低时延高可靠场景）做了概述，而后深入浅出地介绍了5G的关键技术与组网，包括5G的标准计划、关键技术指标、5G频谱等技术及要求，无线网络架构也将发生重大变化。与4G终端相比，面对多样化场景的需求，5G终端将沿着形态多样化与技术性能差异化方向发展。

5G手机终端PCB/FPC技术展望

作为手机行业的佼佼者，vivo手机早已在全球范围内跻身前列，谢总监有着多年从事手机FPC/PCB的器件开发工作的经验，对5G手机终端所需PCB、FPC等有着深刻的理解。谢总监对以手机为代表的轻薄短小消费品的架构作简要分析，并对Apple、三星、华为、OPPO、vivo的主要设计方式做了探究分享。未来的手机将在高密度化、集成化、模块化、薄型化、热优化、多层化、高频高速化、特殊功能化等方向飞速发展。对于手机PCB/FPC在未来省空间、高散热、高频高速、EMC提升等方面的技术需求，分别从材料、设计及工艺相关等进行了深入介绍，同时针对主板堆叠、SIP封装、散热技术、LCP/MPI基材、氟树脂技术等前沿技术方案以及更为上游的铜箔特性需求做了明确需求分析。

5G用基材解决方案

主题报告

一代材料决定一代技术。作为电子电路及信息产业的基石，覆铜板的性能提升于5G时代非常重要。生益科技在覆铜板行业耕耘三十余年，有着丰富的技术积累，并前瞻性的布局着手布局研发、生产，为未来5G手机市场储备了大量的基材技术解决方案。专注在覆铜板领域的基础研究，生益科技此次围绕手机用基材，给出了行业最为齐全的基材技术解决方案。

广东生益软材技术总监伍宏奎的主题报告《5G通讯时代用FCCL的解决方案》，针对MPI、覆盖膜、自涂溶液LCP技术平台、熔融LCP树脂与LCP膜、自涂改性氟树脂技术平台等相关技术及产品应用做了详细分享，生益科技在此领域正在一步步填补国内空白。

来自广东生益的资深市场应用开拓工程师祁浩已专注手机HDI技术多年，对于手机主板用各类基材技术了如指掌，除了常规的无卤基材及应用于mSAP技术的Low Dk SLP基材方案，更是带来了让人耳目一新的涉及散热技术、超薄RCC、Semi-flex基材、主板堆叠等技术领域的7种新基材技术解决方案，与vivo报告提及的主板技术趋势不谋而合。

封装基板在HDI的应用由来自广东生益的资深市场应用开拓工程师孙鹏介绍，手机的轻薄短小化需求驱动着手机主板由传统通孔板走向HDI，而后由HDI/Anylayer又走向mSAP，未来的手机主板工艺会走向何方？coreless、埋入工艺、SAP工艺、混压工艺等都是先进技术的代表。

论坛自由提问环节，与会来宾就5G发展提出了不同材料的技术问题，广东生益曾总工、中国电信北京研究院张光辉老师、vivo手机器件开发部谢长虹总监就来宾提出的问题做了现场解答。

整个论坛活动伴随着下午对国家电子电路基材工程研究中心及生益科技生产线参观的结束而落下帷幕。