PCB厂柏承（6141）受惠于网通、家电、手机通讯等产品出货比重增加，2018年全年营收拿下40.01亿元新台币。公司日前表示，看好今年软硬结合板订单逐步放量，以及其他测试板、高阶用板有望持续成长，力争2019年业绩要优于2018年表现。

    其中有望在2019年开始放量的软硬结合板订单，其应用范围广泛，包括耳机、手机摄像头、蓝牙终端、5G相关产品、VR视讯产品等，已经开发认证的客户群达8家，正陆续开发10家客户群。此外在Probe Card发展进度方面，中阶用板营收陆续增加，2018年已经占整体营收5％，2019年有望再提升到10％，而高阶用板持续提升制程能力，将是未来营收成长主力。

    柏承设有台湾、惠阳、昆山3个厂房，昆山厂自2016年起至今都维持获利状态，也是贡献度最大的厂，产能方面每月30万呎，稼动率都维持在不错的水平，终端产品包括通讯、工业、网通、光电、车用等，其中手机、耳机、网通占比最大。作为小米手机供应链，受惠于小米在印度市占率拿下3成，柏承昆山厂的订单有6成来自小米，加上印度市场崛起，也增加公司不少成长动能。

    此外，法人指出，柏承为台湾除精测（6510）外，可生产测试版的第二家厂商，历经长达2年的布局，已通过不少客户认证，新客户也陆续导入，若测试板生产稳定，营收占比将能提升到15％，并带动毛利率大幅增加。