当我们谈起PCB板材时，很多人会下意识想到FR-4，而且许多商家也会使用FR-4板材作为默认板材。但是，如果你认为FR-4板材是一种PCB板材那就大错特错了！因为FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

PCB材料分类（按增强的材料不同=板的基材不同）

玻璃布基板：FR-4，FR-5

有专用电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。

环氧玻璃纤维布基板（俗称：）环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。

环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性能好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面的多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广，用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和玻纤覆铜板约占92%。

纸基板：FR-1,FR-2，FR-3等

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维布作为表层增强材料。

复合基板：CEM-1和CEM-3

这类基板主要是CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸稳定性，厚度精确性，它的机械强度，介电性能吸水性，耐金属迁移性等均高于纸基板，而机械强度（CEM-3）约为FR-4的80%，售价低于FR-4板。

CEM-1:以木浆纤维纸或绵浆纤维纸做芯材增强材料，以玻璃纤维布做表层增强材料。两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，成为产品主要以单面覆铜板为主。CEM-1覆铜板在耐潮湿性能，冲孔加工性能，平整度等方面比纸基覆铜板优异，由于机械强度高于纸质基板，可负载较重的电子元器件，主要用于有阻燃，机械性能要求高的PCB上。

CEM-3：以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布做表面增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板。可用于双面进行印制电路图形和可进行金属化加工，许多方面由于FR-4。在钻孔加工过程中，它的钻头的刃尖寿命比FR-4高2-5倍。在冲孔加工中，CEM-3的冲击强度小，FR-4是此值的数倍。

特殊材料基板（陶瓷，金属等）

积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC(HDI板材)

定义：RCC是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18um）的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度一般60-80um），经烘烤箱干燥脱去溶剂，树脂半固化片达到B阶段形成的（结构图如下）：

RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的粘结片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层，可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而实现印制板的高密度华。

PCB用基材其实就是我们通常所说的覆铜板：经补强材料浸以树脂，一面或双面覆铜箔，经热压而成的一种板装材料，它是做PCB的基本材料（基材），当他用于多层板生产时也叫作芯板（core）。

不同的板材厂商，不同的型号，板材的各项性能指标也是不一样的。所以同学们不能再说你们的板材使用的是FR-4了，因为板材是有分厂商和型号的。