2018年12月26日，兴森科技接受中信建投证券、东方证券、中天国富证券、华润元大基金等调研机调研。

    调研活动中对公司几大业务情况进行了调研。兴森科技表示在IC封装基板公司保持在93%以上，还有进一步提升空间。并且在军品业务上，子公司湖南源科创新加大了对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入，聚焦产品线，突出安全、可靠的品牌优势，获取新订单初见成效，上半年已摆脱亏损实现盈利132.92万元。目前经营稳定，订单情况良好。

    调研具体内容如下：

    1、公司主营业务基本情况介绍
     经过这几年的发展，公司已形成三大主营业务即PCB业务、军品业务和半导体业务。公司为客户提供的是定制化的服务。产线主要包括：中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线，军品产线，SMT表面贴装产线以及IC载板产线、半体测试板产线。子公司宜兴硅谷公司自今年6月单月实现盈亏平衡，下半年经营保持了稳定，2018年经营情况有待最终审计结果。

    2、半导体业务情况
    公司的半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板。

   （1）IC封装基板全球约为60～80亿美元的市场空间。产品应用领域广泛主要包括手机、电脑存储器，平板、电视盒子、监控主控制器，指纹辨识，微机电系统等领域。公司自2012年9月启动筹建，产能设计为达产后10000平方米/月，子公司广州科技IC封装基板产线二期工程投产后，产能将由原来的10000平方米/月扩充至18000平方米/月。IC封装基板进入门槛高，制程工艺难，认证时间长；同时是量产概念，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户。

     目前IC封装基板产线该业务步入正面向上阶段订单导入顺利，产能利用率有所提升，呈现良好的销售形势；良率稳定，保持在93%以上，还有进一步提升空间。客户认证方面已持续获得国际知名客户的认证。

   （2）半导体测试板业务
    公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板。子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，同时将Harbor公司、公司本部三方相互协同，为客户提供一站式服务。美国Harbor截止2018年第三季度2596.79万元的商誉已全部计提完毕，公司也对其进行从采购到经营以及管理上的调整，促使其提高运营效益。

    3、军品业务情况介绍
    公司军品业务包括PCB样板快件和军用固态硬盘。 公司建成了高水平的独立军用PCB制造工厂，结合公司PCB设计领域的实力，已为航天、航空等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘。该公司运营效力得到提升，加大了对固态存储在国产自主可控核心技术 方面的研发投入，聚焦产品线，突出安全、可靠的品牌优势， 进一步拓展武器装备定制化市场，在做好现有业务的基础上积极开发新客户，获取新订单初见成效，上半年已摆脱亏损实现盈利132.92万元。目前经营稳定，订单情况良好。

    4、5G 情况
    5G目前整体情况仍处于研发阶段，尚未进入商用。公司最大的下游行业是通讯领域，有着丰富的通讯行业客户群，公司已有布局，也已与客户积极开展了相关业务合作。