PCB产业作为电子产品之母，近年稳健成长。电子产品轻薄短小的需求促进了产业的技术升级，新技术的产生使得全球PCB产业在2017年增速达到8.5%，高于电子整体系统的6%。而采用LCP技术的高频FPC板和SLP板是两大符合下游新需求的PCB新技术。

     鹏鼎控股是全球PCB行业龙头，拥有领先的PCB技术，如FPC、SLP等。随着5G、智能终端等新兴行业的兴起，鹏鼎控股将迎来新的机遇。

     11月15日，鹏鼎控股在全景网投资者关系互动平台上透露，PCB的主要作用是承载电子组件的电路链接，包括5G在内的电子产品都需要用到PCB，目前公司已经对5G领域相关产品进行布局。鹏鼎控股将顺应行业趋势，积极布局高阶产能，凭借丰富的客户资源、可靠的品质能力、精细化的运营管理，将在格局稳定的头部厂商中继续保持优势地位。

深圳工厂

     | 投建FPC和高阶HDI新产能

     鵬鼎控股下辖8家直接子公司，从事高密度连接板、软性印刷电路板、硬式印刷电路板等产品研发生产和销售 。鹏鼎控股产品广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板计算机数字相机、打印机、服务器、光驱、液晶显示模块等3C电子产品。鹏鼎控股产品亦应用在日行灯系统、汽车导航系统、车载影音娱乐系统及汽车充电设备系统等汽车电子产品上，客户包括Panasonic、群创光电和Tesla等。2018年，公司募资投建FPC和高阶HDI产线，建设自动化现代厂房，该项目将有望为公司带来48%的产能增长，提升公司市占率。

     在产业环保政策、客户品控趋严的背景下，全球行业份额第一的鹏鼎控股将凭借精细的管理能力、高端的PCB技术、丰富经验、长期稳定的大客户关系和更多的扩产资金储备，强者恒强。