9月27日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。

随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成，国内首条高端COF生产线投产在即。据悉，上达电子COF生产线第一条试验线的设备投资金额在10亿元左右。上达电子COF项目的投建填补了国内独立设计，制造卷带式驱动IC柔性封装基板的空白。项目计划在2019年5月份正式量产。

上达电子董事长李晓华表示，5G必然会带动手机终端的升级换代，这也需要FPC本身的生产制作技术有所提高。“对于FPC这样一个重资产行业来说，为了保持产品的技术领先，上达电子在扩大产能的同时也需要向产业高端迈进。”

2017年6月，上达电子与邳州市人民政府达成“建设中国第一条高端COF生产线”的战略合作，项目总投资达 35 亿元。据介绍，此次COF项目将建设现代化智能工厂，引入国际生产团队，引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面蚀刻工艺、双面加成法工艺，生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。项目建设产能为30KK/月单面COF封装基板、以及36KK/月COF IC封装产品生产线。

上达电子（深圳）股份有限公司成立于2004年11月，是一家专业生产软性印制电路板的国家级高新技术企业。公司在职员工2300余人（含湖北黄石分公司），公司先后荣获深圳市高新技术企业，国家高新技术企业，属于深圳市宝安区首批民营成长计划工程企业。公司承担广东省科技局产学研结合项目，并于2010年顺利通过验收。2015年12月14日，公司与华南农业大学业举行研究生培养示范基地正式揭牌。