铜箔基板厂—联茂(6213)自结前3季合并营收为172.56亿元（新台币，下同），法人预估，联茂前3季获利可望达去年水准，虽然第4季市况不明，联茂预估，第4季将略低于第3季，但会优于第2季及第1季，日系外资在最新报告指出，受惠于5G及数据中心成长趋势，高端CCL需求可望稳定成长。

     联茂近两年积极调整产线，推出一系列环保无卤素及高频高速产品，其中High tg、Mid Low Loss产品成功打入Intel新一代Purley平台，今年出货大幅放量，在高频高速的Ultra Low Loss产品亦已开始出货大陆网通设备商及Switch厂。至于5G高阶材料部分亦有斩获，陆续通过大陆及欧洲电信设备商认证，目前已开始小量出货。

     联茂第3季合并营收为58.67亿元，季增2.98%，累计前3季合并营收172.56亿元，年成长11.13%。

     就产品来看，今年前3季消费性产品约占联茂营收约44%，网通约36%，手机及车用约各占10%，公司目标是今年底前3S产品占营收比重拉升至40%，消费性产品占比则降至40%。

     联茂预估，明年网路通讯设备相关占比将持续提升、明年下半年单季占比可望达到45%。

     目前联茂铜箔基板整体产能325万张，其中台湾厂45万张、东莞厂100万张、无锡厂180万张。江西新厂目前已动工兴建，预计明年第2季末开始量产，目前产能规划约60万张，未来将以生产网通产品为主。

     日系外资在最新报告中指出，受惠于5G和数据中心成长趋势，可望带动高端CCL需求增加，通讯及汽车营收占比拉升，有助于联茂改善其产品组合。