10月25日晚间，弘信电子（300657）发布公告，公司正在筹划非公开发行股票事项，募集资金拟用于公司翔海厂生产基地的技术改造及产能扩充、提高SMT产能自给率以及行业前沿生产技术研发等方面，发行数量不超过本次发行前总股本的20%，即2080万股。

　　弘信电子表示，随着中高端FPC（柔性印制电路板）供应链进一步向头部供应商集中，公司下游客户对公司的产能需求持续提升，公司目前产能利用率已达到高峰。且随着公司战略布局的推进，公司产能除满足消费电子方面FPC的需求外，汽车电子、医疗、工控等领域FPC需求将快速增长。此次筹划非公开发行股份，是为抓住有利市场时机，迅速突破现有产能瓶颈，推动业绩持续增长，同时改善公司资本结构，降低资产负债率及融资利息，提升公司抗风险能力和盈利能力。

　　根据公告，弘信电子本次发行不会导致公司控制权发生变化，非公开发行股票方案及募集资金使用项目尚在论证过程中，该事项存在重大不确定性。

　　弘信电子专业从事FPC研发、设计、制造和销售，前三季度公司预计实现净利润8505.97万元-9451.08万元，同比增长80%-100%。对于业绩提升，弘信电子主要是因为公司管理进一步优化及下游产品精度需求进一步提升，二季度以来公司生产效率持续提升，制程成本持续下降，订单毛利快速回升，逐步回归行业平均水平等。